自己结合工作整理的MCU芯片级的ESD防护及设计

jackapple · 发表于 2016-5-11 16:39:28

Cool,

copper_hou · 发表于 2016-5-21 10:04:02

回复 1# johnli330
楼主的专业性还是很强的。能将ESD的防护完整区分为芯片级、工厂级以及系统级，这样的人现在相当少，尤其是国内极少。
芯片级的ESD防护主要是服务于工厂级的制造控制（芯片ESD防护越强，工厂越是可以减少制造过程的ESD防护投入，而同样获得高产出率）与系统级的终端抗ESD承受力（系统级的ESD防护越强，电子产品在终端用户使用的年限与可靠性越高）。
关于HBM、MM、CDM对于芯片的危害程度差别，我附图作以补充。

qingyuxuan · 发表于 2016-5-22 17:15:26

回复 1# johnli330

非常好，谢谢分享、。

mingyangai · 发表于 2016-8-27 11:26:33

高手，谢谢分享

hfwxgl · 发表于 2016-9-1 08:16:09

谢谢分享！！

dongdongic · 发表于 2016-9-1 16:25:14

thanks for your sharing

一只鱼 · 发表于 2016-10-10 21:45:10

下载看看~谢谢分享

小威_Liu · 发表于 2016-10-28 11:19:56

感谢分享。

read_ljr · 发表于 2017-3-25 11:00:47

谢谢楼主，好东西

xd_HR · 发表于 2017-3-26 23:04:19

顶顶顶，非常契合

[原创] 自己结合工作整理的MCU芯片级的ESD防护及设计

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