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1.1 职责描述:
1) 规划并设计建模器件测试结构。
2) 承担工艺器件建模工作,包括直流器件模型、射频器件模型,以及统计模型等。
3) 根据实际需求,编写工程软件进行数据处理。
4) 根据团队任务,实施具体建模任务及数据分析。
1.2 任职要求:
1) 微电子、物理、计算机及其他相关理工专业本科及以上,一年以上制造行业工作经验,应届生亦可。
2) 良好的半导体器件物理知识,了解半导体工艺制造原理。
3) 具有相关EDA软件使用经验,如HSPICE, ICCAP, VIRTUOSO等,具有基本的编程经验及相关编程软件使用经验, 如VB,C++,Perl,Matlab等 。
4) 熟练使用office工具,良好的团队合作和进取精神,良好的英语沟通能力。
注:上海华力微电子有限公司作为国内集成电路制造规模位居第二的大型国企,短短3年就已经实现55纳米工艺平台的开发及量产,同时为众多愿意接受挑战的年轻人带来了广阔的发展空间。SPICE工艺器件模型是沟通设计公司及芯片制造企业的一座桥梁,所有的IP、Library以及芯片的设计仿真验证都离不开SPICE模型。我们的SPICE器件建模团队秉承着后来居上、精益求精、创新发展的精神不断向业界标准看齐,同时希望以不拘一格、唯才是举的理念吸收有志于SPICE建模的优秀人才加盟,共襄盛举。若希望拥有一个宽松良好的工作氛围、温馨合作的工作团队、发展广阔的职业生涯,这里将是您的首选。
联系方式:wangwei_td@hlmc.cn |
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