2014年展望】面板、蓝宝石与基板

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2014年展望】面板、蓝宝石与基板
落实到国内A股的相关上市公司上，一如我们在前文中提到，从规模和技术水平方面来考虑，建议重点关注长电科技、即将上市的晶方科技和收购了科阳光电的硕贝德，硕贝德通过收购科阳光电获得电镀牌照和镭射的关键制程，意在大举发展LDS天线业务，同时也增添了先进封装的想象空间。
江苏新潮科技集团旗下有两个封测厂商，较低阶和大量的交由长电科技(JCET)，而长电先进封装(JCAP)则致力于发展高阶封装产品。江苏新潮科技集团在IC封装领域已基本掌握九大核心技术，与国际封测主流技术同步发展。这些技术包括：TSV封装技术、SiP射频封装技术、晶圆级三维再布线封装制程技术、铜凸块互联技术、高密度FC-BGA封测技术、多圈阵列四边无引脚封测技术(MIS)、三维立体堆叠封装技术、50mm以下超薄晶片三维堆叠封装技术、MEMS等新兴产品封测技术。
长电科技在SiP封装技术上，已位于国内领先水平，接近国际先进水平，减薄技术达到25mm，堆叠可达8层以上，焊线距离小到35mm。WLCSP封装技术也居国际水平，规模位居全球前五，可产生体积超小的影像感测器(CIS)，12寸的WLCSP也已经批量生产，铜柱凸块技术也已进入量产。目前，江苏新潮科技正在积极研发最先进的封装技术，如应用TSV技术的3D IC。
晶方科技是中国大陆国内首家、全球第二大为影像感测器提供晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测试服务商。主要为影像传感晶片、环境光感应晶片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。主要竞争对手除了三星、东芝等IDM厂商外，还包括专业的封测厂商如：日本Sanyo(三洋)、韩国AWLP、摩洛哥Namotek，以及国内的精材科技、长电科技、昆山西钛(华天科技)，上述公司的WLCSP封装技术除长电科技外均来源于Shellcase的技术许可。
台积电旗下的精材科技于2000年获得Shellcase技术许可，获得授权时间最早，目前CIS产能位于全球第一。

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1、LCD面板的核心器件---玻璃基板
玻璃基板(Glass Substrate)是LCD面板的核心部件和重要物质基础，在产业链中地位极其重要，占到LCD面板成本的10~20%。LCD面板的很多性能，如：解析度、透光度、重量、视角…等，都与玻璃基板的性能密切相关。一片TFT-LCD面板需使用两片玻璃基板，分别用作TFT 阵列基板及彩色滤光片基板。
做为TFT-LCD上游原材料中投资规模和持续投资压力最大的产业，玻璃基板产业最显著的特点便是大额的投资和产出的“规模效应”。玻璃基板厂商必须不断跟进才能满足面板厂商不断扩大生产尺寸的要求。面板大尺寸化的趋势演进对玻璃基板厂商的技术和资金实力的要求也愈发提高。一条5代以上的玻璃基板生产线仅后段的裁切制程就需要至少1亿美元以上，并且一旦前段玻璃熔融、成型工序建成投产就必须24小时运转，巨大的玻璃熔炉一旦停火减产，想再次点火所耗费的时间周期和资金成本都是极其惊人的。

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玻璃基板的工艺极其复杂，技术门槛很高，在全球范围内形成了一个垄断竞争的市场。其供应商主要有4 家：包括美国的康宁(Corning)，以及日本的旭硝子(Asahi Glass)、电气硝子(NEG)和板硝子(NG Technology)，其中康宁占据全球近50%的市场份额。这类处于垄断地位的原材料企业对其下游有着很强的议价能力，企业盈利水平普遍较高，如康宁公司近几年毛利率超过80%，净利率也在40% 左右。

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2、大陆面板产能的扩充以及政策扶持，使得配套玻璃基板进口替代空间巨大
随着智慧手机和平板电脑改变消费性电子产品市场结构，面板企业以往通过力拼产能规模以求降低成本的观念出现变化，国际大厂陆续暂缓或退出大尺寸LCD TV 高世代产线的军备竞赛，转而专注于技术要求更高， 毛利更吸引人的中小尺寸面板市场。此举除舒缓供过于求压力外，也造就中国大陆成为目前唯一在高世代线大幅扩产经营的地区。

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康宁(Corning)无疑是全球保护玻璃的领军人物，但面对蓝宝石在苹果领军进入消费性电子领域的崛起之姿，康宁的Gorilla玻璃尽管已经有着15亿个消费性电子的累积用量，但其龙头宝座地位依然感受到一丝威胁，除了股价受到波及之外，康宁也不甘示弱地拍摄的一个“实验”视频，将同样厚度、面积的Gorilla玻璃和蓝宝石玻璃，一起放进装有杂物的滚筒中滚动45分钟，然后对比二者毁损的状态，据此强调Gorilla才是名门正派的保护玻璃。“实验”视频的结论是：蓝宝石虽有不错的抗刮性，但在耐压性上远不如Gorilla玻璃。

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6. 蓝宝石、Gorilla 玻璃、钙钠玻璃之争跃上台面
展望2014 年趋势，蓝宝石(Sapphire)由于具备优良的抗刮性，也将是一个明显可以延续的亮点。蓝宝石过去主要还是应用在LED 领域，现在开始则是出现应用在消费性电子领域的雏形。
关于蓝宝石“可能会”逐步应用在消费性电子领域的趋势论点，我们还是老王卖瓜一下，我们算是最早从2013 年5~6 月份开始提及，因为苹果长期的配套组装厂鸿海富士康，其旗下的蓝宝石基板厂鑫晶钻，在1Q13 之际业已通过苹果认证，说明苹果正打算朝蓝宝石领域积极布局，且当时产业界盛传即将问世的iPhone5S(当然，那时候不知道型号)除了相机镜头保护镜采蓝宝石之外，连Home Key 也会采用指纹识别系统再外加蓝宝石保护。
这是因为蓝宝石有着相当不错的抗刮性，一开始先是应用在镜头保护玻璃上，用以降低刮痕而造成拍照影像受损，进而推广到Home Key 领域，在降低可能的刮痕下进行指纹识别。只是5~6 月份当时市场都在炒作LED， 我们提出蓝宝石这样的趋势论点，其实也受到部分冷嘲热讽：“就算你看好蓝宝石，那也是蓝宝石衬底、是应用在LED ！”