华为不如美专利蟑螂InterDigital在华遭遇

飞扬紫百合

@北京君正官微：
本次获奖的君正JZ4775芯片是今年推出的一款超低功耗SoC芯片，基于北京君正创新的XBurst CPU微体系架构，凭借着高性能、高集成度和超低功耗的优势，JZ4775芯片获得海内外市场的高度认可，被广泛应用于智能手表、生物识别、电子书等应用领域，为国内互联网巨头迈向智能穿戴设备领域奠定了基础。

【美专利蟑螂InterDigital控大陆恐吓】CEO梅里特透露，该公司欲向中国大陆手机厂华为索取专利权利金，但却遭到大陆政府的恐吓威胁。 梅里特说国家发改委表示对于代表他本人，或者该公司美国律师出席定于本周稍晚举行的相关会谈人员，大陆“不能保证其安全”http://t.cn/8kKsmdj

→看这片云：InterDigital好像不是这么说的，InterDigital说发改委威胁他们说该公司的任何高管或法律代表如果出席今日在北京举行的一个会议，都有可能被拘留或逮捕。 InterDigital Inc. said China threatened to arrest or detain its employees over a bid to collect patent royalties from Huawei Technologies
→手机微江湖: 比华为在美国遭遇强多了！希望你们那天去谴责一下美国政府
→唯捷创芯_Vanchip_孙亦军：其实美国政府在这方面也很强势，还记得好些台湾公司的老总到美国就被扣，一样没有安全。你问问台湾四维胶带
→手机晶片达人：回复@唯捷创芯_Vanchip_孙亦军:友达的2，3位VP，2年前也是一到美国就被扣押。

【2013年大陆IC设计销售额可能首超台湾】大陆半导体产业于2006年至2012年的年复合成长率达18.8%；其中，IC设计产业年复合成长率25.7%，芯片制造15.4%，封装测试方面17.6%，预估2013年与2014年皆可望持续成长，显见其成长快速。预估2015年，大陆IC设计技术水平达到22/20纳米。http://t.cn/8kKFyh1

zh幸福

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