联芯高性价比LC1813即将量产，抢跑TD四核新时代

飞扬紫百合

8月1日，联芯科技有限公司（下称“联芯科技”） 在深圳举行“2013移动智能终端峰会”，其最新四核TD-SCDMA智能终端平台LC1813及商用样机亮相本次峰会。LC1813是联芯科技面向TD市场推出的一款重磅产品，基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，具备强大应用和图形处理能力，将于9月正式量产。

在峰会现场，联芯科技总裁孙玉望向来自珠三角乃至全国众多的手机设计公司、制造商等客户伙伴表 达了联芯科技与客户共同成长的真诚愿望：“每一个成功的手机公司后面都有一个战略合作的芯片厂商，我们希望联芯就是那个背后的芯片厂商。联芯在TD领域耕耘多年，积累了深厚的知识产权和技术 优势，拥有年出货数千万规模的量产经验。如今TD已进入智能手机时代，去年联芯成功推出了双 核智能手机芯片，今天又在深圳正式发布四核产品，未来还将向更多核甚至更先进的64位CPU发展。我们希望通过优质的产品不断满足大家的需求，帮助客户取得一个又一个巨大的成功!”