芯成半导体财报利空股价大跌近13%

飞扬紫百合

香港时间8月2日凌晨消息，芯成半导体有限公司(Integrated Silicon Solution)(ISSI)周四股价大幅下跌近13%，主要由于该公司第三财季营收和第四财季营收展望均未能达到华尔街分析师预期。
当日，截至美国东部时间12:11(香港时间2日0:l11)为止，芯成半导体股价在纳斯达克市场的常规交易中下跌1.54美元，至10.43美元，跌幅为12.87%，此前曾触及10.11美元的低点。过去52周，芯成半导体的最高股价为11.99美元，最低股价为8.18美元。
芯成半导体周三公布了2013财年第三季度财报。报告显示，在截至6月30日的这一财季，芯成半导体的净利润为710万美元，每股收益24美分，这一业绩好于去年同期。2012财年第三季度，芯成半导体的净利润为310万美元，每股收益0.11美元。芯成半导体第三季度营收为 7780万美元，比去年同期增长20.1%，不及分析师此前预期。汤森路透调查显示，分析师平均预期芯成半导体第三季度营收为7854万美元。
不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则)，芯成半导体第三季度调整后净利润为670万美元，每股收益23美分，这一业绩也好于去年同期，且超出分析师此前预期。2012财年第三季度，芯成半导体调整后净利润为650万美元，每股收益22美分。汤森路透调查显示 ，分析师平均预期芯成半导体第三季度每股收益为0.22美元。
芯成半导体预计，第四财季总营收将在7700万美元到8300万美元之间，未能达到分析师此前预期；毛利率预计将在33.5%到34.5%之间；运营支出预计将在2000万美元到2100万美元之间；每股收益预计将在10美分到14美分，不按照美国通用会计准则的(不计入递延税收资产 和股权奖励支出等一次性项目)每股收益预计将在24美分到28美分之间。
华尔街分析师对芯成半导体下一季度的业绩表现持正面看法。过去三个月时间里，分析师对芯成半导体下一季度每股收益的平均预期已从28美分上升至30美分，对芯成半导体当前财年每股收益的平均预期从85美分上上升至91美分。