TI推出业界最高集成度ZigBee单芯片解决方案

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北京2013年5月23日电 /美通社/ -- 日前，
德州仪器(  ) (TI) 宣布推出 CC2538 片上系统 (SoC)，简化支持 ZigBee(R) 无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。业界最高度集成度 ZigBee 解决方案 CC2538 在单个硅芯片上高度集成 ARM(R)Cortex(TM)-M3 MCU、存储器以及硬件加速器，具有极高的成本效益。CC2538 支持 ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 及 ZigBee Home Automation 以及照明标准，能与现有及未来 ZigBee 产品实现互操作。此外，该 SoC 还支持采用 IEEE 802.15.4 及 6LoWPAN IPv6 网络的 IP 标准化开发，可实现最高的灵活性。如欲了解有关 CC2538 的更多信息、所提供的开发套件以及 Z-Stack(TM) 软件

TI 无线连接解决方案项目经理 Mark Grazier 表示：“智能能源、家庭自动化以及照明系统的动态属性决定了其需要高性能与高灵活性才能满足制造商对不同存储器、安全性以及标准支持的需求。CC2538 是一款真正的市场独特产品，不但具有高集成度，而且还支持 ZigBee 以及其它诸如 802.15.4 与 6LoWPAN IPv6 等基于 IP 的标准。”

CC2538 的其它特性与优势：

　　-- 通过集成型 ARM Cortex-M3 内核实现对集中网络的高效处理以及降低材料成本；
　　-- 通过 128K 至 512K 的可扩展闪存存储器选项支持智能能源基础设施应用；
　　-- 通过集成型引脚对引脚兼容 的8 K至 32K RAM 选项可实现最大的灵活性，支持具有多达数百个端节点的网状网络；
　　-- 通过 AES-128/256、SHA2 集成型硬件加密引擎、可选 ECC-128/256 与 RSA 硬件加速引擎可降低安全密钥交换的能耗，安全快速启动系统；
　　-- 针对电池供电应用进行了优化，在睡眠模式下电流使用仅为 1.3uA；
　　-- 可在高达 125 摄氏度的高温下工作；
　　-- 支持快速数字管理，无需外部接口或系统级芯片组件之间的接口。