高通RF360芯片将支持全球所有LTE频段

智慧棒

2月22日消息，据报道，苹果LTE 芯片供应商高通(Qualcomm)昨日发布了最新的 LTE 芯片产品—— RF360，这款芯片支持全球40多种蜂窝网络频段，高通希望可以通过这款芯片真正实现“一块芯片支持全球各地的 4G LTE 网络”的目标。

                               
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目前全球一共有 40 多种蜂窝网络频段，许多公司需要同时发布多款不同 cellular 型号的手机才能支持全球运营商的各种 LTE 网络。
比如iPhone 5就有三种型号：代号为A1428的GSM型号，支持4和17频段;代号为A1429的GSM型号，支持1、3和5频段;代号为A1429的CDMA型号，支持频段1、3、5和25。
高通RF360解决方案将会提升RF性能而且让手机真正支持各种LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE网络。
高通在发布说明中表示：“结合最新的 RF 前端芯片组、高通 Snapdragon 一体化移动处理器、以及 Gobi LTE 调制解调器，高通的技术将为 OEM 厂商们提供一个全面、最佳化、系统级的 LTE 解决方案。”

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