预测MWC 2013值得期待四宗“最”

智慧棒

华为Ascend P2号称将是“世界最薄智能机”。据悉，该机型采用1080P全高清屏幕，尺寸4.5英寸，传言还称P2将配备2G运行内存和1300W像素的背照式摄像头，前置摄像头则是120W像素。颜色上将采用前黑后白的外观设计。配备1.8GHz的四核处理器，而型号将依然是与Ascend D2相同的华为海思K3V2。此外，该机还将运行Android 4.1系统以及华为自家的Emotion UI。

                               
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　　“世界最薄智能机”：华为Ascend P2

                               
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　　最炫屏：三星GALAXY Q

在过去的2012年，三星和苹果在智能机市场的较量可谓异常激烈。Galaxy S3曾一度为三星赢得全球最畅销的智能手机。自然，三星在本次MWC上的动态将成为业界关注的焦点。据悉，Galaxy S4在MWC上亮相的可能性不大，而拥有可折叠屏幕功能的GALAXY Q或讲成为最炫的机型。
这项技术能够比较完美的拼接两块屏幕，使得显示范围翻倍，同时最大程度避免中间的拼接处影响视觉体验。从曝光的参数来看这款设备使用1.7GHz的A15构架的Exynos5250双核处理器，采用1080p全高清分辨率屏幕，并采用Android 4.2.1操作系统。

                               
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　　最大像素：诺基亚4100万像素Lumia新机

之前媒体曾列出三款诺基亚可能会在MWC2013发布的机型，目前已经泄露的信息中包括三款手机，代号“EOS”的4100万像素Lumia手机，代号“Catwalk”的Lumia 920后续版本，以及代号“Laser”的Lumia 920的Verizon定制版本。据意大利消息人士披露，诺基亚将在MWC2013上发布“EOS”。该机将是一款装载4100万像素摄像头和PureView技术诺基亚Lumia920升级版本，而且会采用金属机身。升级后的产品能够大卖尚不得而知，不过对于爱好自拍的人士来讲4100万像素那可具有相当的吸引力哦!
最强八核
“八核”是本次大会的技术亮点，有关八核的起源还要追溯到2012年年末ARM公司提出的big.LITTILE技术解决方案。三星在CES上亮相的Exynos 5 Octa就是big.LITTLE技术的首个解决方案，它由四核Cortex-A15架构高性能处理器以及Cortex-A7架构低功耗四核组合而成，两者之间互相切换，以此保证在不减少电池使用寿命情况下提高性能。另据消息称，该芯片能够比目前芯片节能70%左右。
之后有消息称，该芯片将会用在三星下一代GALAXY Note或者S IV中，当然呼声最高的还是GALAXY Note 8.0身上，现在已经有确切的消息声称三星将会在MWC上展出这款跨界产品。另外一个八核移动芯片拥有者是国产厂商华为，他们将会在MWC上发布若干新机，最受关注的便是之前Ascend P1的升级版本Ascend P2，Ascend P2将有望搭载big.LITTILE解决方案，成为继三星之后的第二个八核芯片的合作伙伴。