正交功分器设计困惑

flypinege · 发表于 2013-1-30 22:45:52

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在设计正交功分器(混合网络)时,往往用一级设计带宽不足,用两级可以提高带宽,但在小体积要求时须用高介电常数基片制作,但带线太窄,印制板加工精度无法达到要求(比如0.15mm),哪位大侠有好办法?

roge-zhang · 发表于 2013-2-26 11:35:28

AL2O3，线宽可以做到那么小

dadaliu · 发表于 2013-3-1 22:25:26

Capacitive loading...

crazycreeper · 发表于 2013-3-16 22:43:52

砷化镓流片？


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