2013年CES观察:LTE数据机芯片上哪去了

飞扬紫百合

包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等晶片厂商早在一年前就着手开发 LTE 基频晶片，但到目前为止很少有公司展示实际成果；他们都声称已经有数据机晶片，但尽管有，没人拿到设计案，在今年的国际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西…怎么会这样？
我们当然可以将之归咎于目前几乎不存在的 LTE 市场，除了美国(编按：应该还有日本跟韩国)，其他区域的LTE网路布建速度缓慢，如果厂商想冲数据机晶片出货量，不该锁定LTE市场；但在3G市场，又是高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、展讯(Spreadtrum)、博通(Broadcom)、英特尔(Intel)…等大厂的天下。

或者也可以怪三星(Samsung)与苹果(Apple)；这两家公司横扫高阶智慧型手机市场，但三星有自家设计的LTE基频晶片，苹果则采用高通的晶片，其他晶片供应商的生存空间不大。但真正的原因，其实是基频晶片的本质。

CEVA执行长Gideon Wertheizer形容，开发功能性基频晶片是一项永无休止的任务。如果是应用处理器，晶片供应商只要看到IC投片了，就知道任务已经完成；但如果是基频晶片，就算是已经投片，在量产之前还需要经过无数次反覆测试、修改、认证的过程。

Wertheizer表示：「我曾听说一家晶片厂商得派出大概400个工程师去三星，只为了测试手机晶片、接受不同行动通讯业者的认证，以及针对不同频段应用进行调校，最后才能真正取得一个设计案。」虾咪！400个人？真的假的？…这对任何一家公司来说，都是一个漫长而艰困、又注定要消耗大量资源的过程。

根据笔者在CES期间与产业人士的交流，有人猜测ST-Ericsson与瑞萨恐怕除了被三星这样的大厂收购之外，没有太多生存选项；他们的时间与资源有限，在看到晶片真正进驻量产的手机产品之前，恐怕无法承受无止尽的艰难过程。

但市场研究机构Forward Concepts总裁Will Strauss认为，在2月份即将举行的Mobile World Congress期间，会有一系列LTE数据机晶片设计案发表。

事实上，在CES期间还是有许多LTE晶片相关新闻。例如高通发表其Snapdragon 8000系列四核心Krait架构处理器(每核心时脉速度达2.3GHz)，内含Adreno 330绘图处理核心、支援4G LTE Cat 4与802.11ac功能，蜂巢式通讯传输速率可达150Mbps、WLAN速率则可达1Gbps。

ST-Ericsson则在CES发表了NovaThor L8580数据机/应用处理器，采用28奈米FD-SOI制程；该公司表示，这款多模Cat 4 LTE晶片支援10个以上的LTE/HSPA/TD-SCDMA/GSM频段。

至于Nvidia发表最新应用处理器Tegra 4，以及搭配Tegra 4的独立Icera i500数据机晶片；后者预计2013下半年量产，是一款以软体为基础的数据机方案，根据Nvidia资深副总裁Phillip Carmack说法，该数据机具备「高度自适应(highly adaptive)」优势。

举例来说，Icera具备弹性化的演算法，能适应不同型态的网路，包括基地台距离很远或很拥挤的环境；Carmack解释：「这种软体数据机会自己进行最佳化，寻求最好的性能表现。」

根据Forward Concepts的Strauss报告，瑞萨推出的MP6530多模FDD/TDD Class 4 LTE/DC-HSPA+/EDGE/GPRS/GSM数据机与四核心应用处理器，是采用ARM的双核心Cortex-A15与双核心Cortex-A7 MPCores，号称具备超低功耗并获得完整认证，但相关客户采用讯息可能要到2月份的Mobile World Congress期间才会发布。

Strauss的报告也指出，Marvell的PXA1801双晶片Cat4多模LTE数据机/应用处理器则配备自家RF与电源管理IC，已经可提供样品并正在进行认证程序：「该款晶片预期将进驻最新的RIM智慧型手机。」

苏克尔

讲的很好 ，很有启发