国内手机芯片设计商或合并抗衡高通、联发科

智慧棒

北京时间10月2日消息，手机供应链制造商消息称，随着高通和联发科在中国内地手机芯片解决方案市场竞争性日益增强，内地IC设计商承受着巨大压力，可能寻求合并加强竞争力。
高通和联发科目前都已提供四核芯片解决方案，其中高通的芯片解决方案可支持CDMA 2000、WCDMA、TD-SCDMA和LTE网络，而联发科的方案可支持EDGE、WCDMA和TD-SCDMA网络。相比之下，大部分内地设计商的芯片解决方案只支持EDGE和TD-SCDMA，不支持WCDMA和CDMA 2000。
消息称，联发科与台湾晨星半导体的合并预计将促使内地手机芯片设计商效仿这一思路。TD-SCDMA/EDGE芯片设计商展讯通信和Wi-Fi/Bluetooth/FM以及GSM/GPRS芯片设计商锐迪科微电子据称正寻求合并整合各自技术优势。联芯科技和创毅视讯科技也被视为并购目标。
此外，包括英特尔、Nvidia、博通在内的国际芯片厂商可能也会收购中国内地芯片设计商以进军TD-SCDMA芯片解决方案市场，与中国手机厂商合作。