高薪诚招IC工程师

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一．岗位名称：数字IC设计工程师(无线通信方向)
主要工作职责：负责无线通信SOC芯片的逻辑设计和验证；
职位要求：
1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子等理工科专业
2、有2～3年的相关工作经验
3、熟练掌握芯片的逻辑设计和仿真以及verilog、SystemVerilog等设计语言的使用
4、在低功耗设计和SOC设计上有一定的项目经验
5、参与过无线通信SOC芯片的研发
6、具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神
7、有多媒体应用处理器SOC芯片的研发经验者优先考虑
。
二．职位名称：layout工程师
职位日常主要工作任务及职责：具体工作及职责：负责手机主板layout
学历要求：专科以上
专业要求：电子与通信类专业
工作经历及技能要求：1、6层及以上PCB Layout两年以上工作经验；熟练使用PowerPCB，并熟悉Orcad等开发应用软件；
2、有手机行业HDI板Layout工作经验一年以上，能够独立完成手机主板的Layout
3、掌握高速PCB设计理论和PCB走线阻抗等参数的计算；
4、熟练的制作Gerber文件;
5、熟悉HDI板加工流程、HDI板的制作工艺、了解成品率因素和成本影响因素。
优先考虑的条件：懂手机结构

三．职位名称：FPGA工程师
职位日常主要工作任务及职责：数字IC的FPGA验证及平台设计
具体工作及职责：负责FPGA平台的搭建、调试和SOC芯片的FPGA验证
学历要求：硕士及以上学历
专业要求：电子、通信、计算机或微电子专业
工作经历及技能要求：
1．有扎实的数字电路基础，熟悉Verilog等硬件描述语言的编程
2．有一定的嵌入式软件开发和板级硬件电路设计基础
3．1~2年的FPGA相关工作经验
4．具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神
5．有大型SOC芯片的FPGA平台开发者优先考虑
四．职位名称：模拟IC设计工程师
职位日常主要工作任务及职责：模拟IC设计
具体工作及职责：负责模拟IC的设计、验证、测试及量产。
学历要求：硕士及以上学历
专业要求：电子、通信、计算机或微电子专业
工作经历及技能要求：
1. 至少一年以上的模拟IC设计经验
2. 熟悉CMOS/BICMOS工艺及器件结构；
3. 熟悉模拟设计的整套流程以及相关EDA工具的使用
4. 具备扎实的模拟电路设计理论基础，具有良好的学习、分析和创新能力
5. 具有较强的沟通能力和良好的团队合作精神
有ADC，DAC，PMU，PLL等相关模拟设计者优先考虑

五．职位名称: 数字IC前端实现工程师
职位日常主要工作任务及职责: 负责SOC芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析、功耗分析等工作
具体工作及职责：负责SOC芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析、功耗分析等工作。负责制定芯片的STA plan、Test plan等，配合后端团队共同完成芯片的时序收敛、功耗设计等工作
学历要求：硕士及以上学历
专业要求：电子、通信、计算机或微电子专业
1.工作经历及技能要求：熟练掌握Verilog ， 有用Verilog描述design的经验。
2. 熟悉STA的概念，能分析复杂的时钟结构，以及外部芯片的时序要求。
3. 熟悉DFT的概念，对DFT的基本DRC rule有了解，具备debug DFT DRC violation的能力。
4. 熟悉power的计算过程。
5. 有使用EDA工具做过综合，时序分析，可测试设计的经验，能熟练使用Tcl 或者Perl等脚本语言。
6. 有至少2年以上的相关工作经验
7. 具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神
熟悉后端设计基本概念和流程者优先考虑。
六．职位名称：数字IC设计工程师
职位日常主要工作任务及职责：数字IC的设计及验证
负责IP（图形图像接口、图形图象处理、视频编解码、DDR存储接口、Flash接口、USB接口等）的设计和验证；
学历要求：硕士及以上学历
专业要求：电子、通信、计算机或微电子专业
工作经历及技能要求：
1. 熟练掌握Verilog、SystemVerilog等语言的编程，有扎实的数字电路基础
2. 有1~2年的相关工作经验
3. 具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神
4. 在以下相关的模块或接口（其中之一）有一定的工作经验：图形图像接口、图形图象处理、视频编解码、DDR存储接口、Flash接口、USB接口等
有大型SOC芯片的研发经验者优先考虑
七．职位名称: 数字IC设计项目经理
职位日常主要工作任务及职责: 带领5~6人的团队完成SOC芯片项目的研发，对项目进度和质量负责，并能承担具体的技术任务。
与市场、应用进行充分的交流，参与IC设计项目的立项，确定芯片结构，带领5~6人的团队完成SOC芯片项目的研发、测试及量产； 对项目进度和质量负责，并能承担具体的技术任务；组织具体技术难点的讨论和攻关。
学历要求：硕士及以上学历
专业要求：电子、通信、计算机或微电子专业
工作经历及技能要求：
1. 有至少三年以上的SOC设计或专项IP设计的经验和至少一年以
上的团队管理经验；
2. 具有扎实的数字芯片设计基础，熟悉IC设计的整个流程（从设计、验证到实现），并熟练掌握SOC设计方法；
3. 具有一定的领导力和执行力，能带领团队承担芯片项目或专项任务，引导团队解决各种复杂问题
4. 具有良好的沟通能力，较强的协调能力，以及团队合作意识
5. 熟悉芯片spec设计和SOC架构设计者优先考虑，尤其是基于arm相关处理器的SOC。
  有图形图像或DDR接口等相关设计者优先考虑
八．职位名称: IC后端工程师
职位日常主要工作任务及职责: 完成芯片的后端实现
负责芯片全局或模块的后端工作，包括Floor plan, power plan, CTS, timing closure, LVS/DRC, RC extraction等工作。
学历要求: 本科或硕士
专业要求: 微电子或相关专业
工作经历及技能要求:
1. 硕士0-2年，或本科2年以上工作经验。微电子或相关专业，熟练的英文口语/书写技能
2. 具备时序分析和时序收敛的概念与经验
3. 熟悉脚本语言，具备用perl/tcl编写脚本的能力
4. 具有65nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。


九. 职位名称: IC前端工程师
职位日常主要工作任务及职责: 完成芯片的前端实现。负责SOC芯片的模块设计与验证，全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析、功耗分析等工作。负责制定芯片的STA plan、Test plan。
学历要求: 硕士
专业要求: 微电子或相关专业
工作经历及技能要求:
1) 熟练掌握Verilog,有用Verilog描述design的经验。
2) 熟悉STA的概念，能分析复杂的时钟结构，以及外部芯片的时序要求。
3) 熟悉DFT的概念，对DFT的基本DRC rule有了解，具备debug DFT DRC violation的能力。
4) 熟悉power的计算过程。
5) 有使用EDA工具做过综合，时序分析，可测试设计的经验，能熟练使用Tcl 或者Perl等脚本语言。
6) 熟悉P&R流程、基本概念的优先考虑。
7) 微电子或相关专业硕士学历 0-3年工作经验。
8) 熟练的英文口语/书写表达能力。
十. 职位名称: 资深IC后端工程师
职位日常主要工作任务及职责: 完成芯片的后端实现. 负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作，并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。
学历要求:本科或硕士
专业要求: 微电子或相关专业
工作经历及技能要求:
1) 5年以上工作经验，微电子或相关专业本科以上学历。
2) 熟练使用一种主流P&R流程工具（Synopsys, Cadence, Mentor 或者Magma的相关P&R工具）。
3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
4) 熟练的脚本编写技能（Perl, Tcl 或者 Python）。
5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
6) 熟练的英文口语/书写技能。
7) 有作为team leader的经验，具备分配任务，评估风险，领导小团队的能力。
十一. 职位名称：IC后端工程师
职位日常主要工作任务及职责：职位工作综述：完成芯片的后端实现。
负责芯片全局或模块的后端工作，包括Floor plan, power plan, CTS, timing closure, LVS/DRC, RC extraction等工作。
学历要求：本科或硕士
专业要求：微电子或相关专业
工作经历及技能要求：
1) 硕士0-2年，或本科2年以上工作经验。微电子或相关专业，熟练的英文口语/书写技能。
2} 具备时序分析和时序收敛的概念与经验。
3) 熟悉脚本语言，具备用perl/tcl编写脚本的能力。
4) 具有65nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
公司所处行业知识的了解要求：
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他能力、性格及兴趣要求：
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
是否对应届毕业生开放，需求数量如何？ 是
优先考虑的条件：具有65nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
十二. 职位名称: IC前端工程师
职位日常主要工作任务及职责: 完成芯片的前端实现。
负责SOC芯片的模块设计与验证，全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析、功耗分析等工作。负责制定芯片的STA plan、Test plan。
学历要求: 硕士
专业要求: 微电子或相关专业
工作经历及技能要求: 1) 熟练掌握Verilog,有用Verilog描述design的经验。
2) 熟悉STA的概念，能分析复杂的时钟结构，以及外部芯片的时序要求。
3) 熟悉DFT的概念，对DFT的基本DRC rule有了解，具备debug DFT DRC violation的能力。
4) 熟悉power的计算过程。
5) 有使用EDA工具做过综合，时序分析，可测试设计的经验，能熟练使用Tcl 或者Perl等脚本语言。
6) 熟悉P&R流程、基本概念的优先考虑。
7) 微电子或相关专业硕士学历 0-3年工作经验。
8) 熟练的英文口语/书写表达能力。
公司所处行业知识的了解要求:
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他能力、性格及兴趣要求:
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
优先考虑的条件: 熟悉P&R流程、基本概念的优先考虑。


十三. 职位名称: 资深IC后端工程师
职位日常主要工作任务及职责: 完成芯片的后端实现。负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作，并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配.
工作经历及技能要求: 1) 5年以上工作经验，微电子或相关专业本科以上学历。
2) 熟练使用一种主流P&R流程工具（Synopsys, Cadence, Mentor 或者Magma的相关P&R工具）。
3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
4) 熟练的脚本编写技能（Perl, Tcl 或者 Python）。
5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
6) 熟练的英文口语/书写技能。
7) 有作为team leader的经验，具备分配任务，评估风险，领导小团队的能力。
公司所处行业知识的了解要求:
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他能力、性格及兴趣要求:
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
优先考虑的条件: 有作为team leader的经验。
十四. 职位名称: IC后端工程师
职位日常主要工作任务及职责: 完成芯片的后端实现。负责芯片全局或模块的后端工作，包括Floor plan, power plan, CTS, timing closure, LVS/DRC, RC extraction等工作。
学历要求:本科或硕士
专业要求: 微电子或相关专业
工作经历及技能要求: 1) 硕士0-2年，或本科2年以上工作经验。微电子或相关专业，熟练的英文口语/书写技能。
2) 具备时序分析和时序收敛的概念与经验。
3) 熟悉脚本语言，具备用perl/tcl编写脚本的能力。
4) 具有65nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
公司所处行业知识的了解要求:
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他能力、性格及兴趣要求:
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
优先考虑的条件：具有65nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
十五. 职位名称: IC前端工程师
职位日常主要工作任务及职责: 职位工作综述：完成芯片的前端实现。负责SOC芯片的模块设计与验证，全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析、功耗分析等工作。负责制定芯片的STA plan、Test plan。
学历要求: 硕士
专业要求: 微电子或相关专业
工作经历及技能要求:
1) 熟练掌握Verilog,有用Verilog描述design的经验。
2) 熟悉STA的概念，能分析复杂的时钟结构，以及外部芯片的时序要求。
3) 熟悉DFT的概念，对DFT的基本DRC rule有了解，具备debug DFT DRC violation的能力。
4) 熟悉power的计算过程。
5) 有使用EDA工具做过综合，时序分析，可测试设计的经验，能熟练使用Tcl 或者Perl等脚本语言。
6) 熟悉P&R流程、基本概念的优先考虑。
7) 微电子或相关专业硕士学历 0-3年工作经验。
8) 熟练的英文口语/书写表达能力。
公司所处行业知识的了解要求:
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他能力、性格及兴趣要求:
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
优先考虑的条件：熟悉P&R流程、基本概念的优先考虑。
十六. 职位名称: 资深IC后端工程师
职位日常主要工作任务及职责: 完成芯片的后端实现。负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作，并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。
学历要求: 本科或硕士
专业要求: 微电子或相关专业
工作经历及技能要求: 1) 5年以上工作经验，微电子或相关专业本科以上学历。
2) 熟练使用一种主流P&R流程工具（Synopsys, Cadence, Mentor 或者Magma的相关P&R工具）。
3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
4) 熟练的脚本编写技能（Perl, Tcl 或者 Python）。
5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
6) 熟练的英文口语/书写技能。
7) 有作为team leader的经验，具备分配任务，评估风险，领导小团队的能力。
公司所处行业知识的了解要求:
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他能力、性格及兴趣要求:
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
优先考虑的条件: 有作为team leader的经验。
  
十七．岗位名称：音频驱动工程师
岗位职责：负责android系统音频驱动
技能要求：1，理解codec工作原理；2，有linux驱动编写经验；3，最好有android音频调测经验；

十八．岗位名称：基带及modem驱动工程师
岗位职责：负责android系统ril驱动
技能要求：1，了解通信模块原理；2，有linux驱动编写经验； 3，最好有android ril驱动调测经验；

十九．岗位名称：功耗调测工程师
岗位职责：系统功耗调测
技能要求：1，有较好的硬件基础并有较强的动手实验能力；2，有外设驱动调测经验；
二十．职位名称：基带硬件工程师
职位日常主要工作任务及职责：具体工作及职责：负责手机基带部分的研发工作
学历要求：专科以上
专业要求：通信或电子工程类专业
工作经历及技能要求：具备系统的通信或电子工程专业基础知识；有TD、CDMA基带电路设计开发经验；熟悉基带采用元器件的选择和成本控制；
优先考虑的条件：有手机设计公司工作3年以上的工作经验
二十一．岗位职位：图像算法工程师（优秀应届生也可以考虑）
职位要求：
a)  电子信息类本科及硕士毕业；
b)  熟悉C/C++/MATLAB编程；
c)   具有良好的数学基础及英语阅读能力；
d)  对数字图像处理有浓厚兴趣；
e) 有数字图像处理项目经验者优先，有图像增强，压缩，模式识别方面工程经验优先；
二十二．职位名称：射频工程师
职位日常主要工作任务及职责：负责手机射频方面工作及相关仪器使用等
学历要求：本科以上
专业要求：通信、电子、微波、计算机等相关专业
工作经历及技能要求：熟悉整个射频研究的项目流程，可以独立设计调试整个射频；具有数电、模电基础，熟悉移动通信的基本原理和相关知识；能够熟练使用射频电路仿真工具、测试仪器等相关器件；具有TD、CDMA相关射频经验；
优先考虑的条件：有手机设计公司工作2年以上的工作经验

有意者请与我联系，或者直接发简历到我的邮箱，我是猎头顾问Alice，邮箱号码：232394759@qq.com

gudonglaile

职位好多  顶一下   能注明下地点就最好了

iclayoutservice

顶一下

关东客

能不能注明一下工作地点啊？

bookman777

頂 一下!!!!!!!!!!!!!

xibinke

招聘怎么发到这里来了？

liult04

具体薪酬范围也没说明阿

harrycetc

做EMC的要不 之前在学校做的FPGA

li2763

要求挺高吗，不错的工作