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[招聘] 资深IC工程师

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发表于 2012-7-3 21:54:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 wushanshan 于 2012-7-6 17:46 编辑

十三. 职位名称: 资深IC后端工程师

职位日常主要工作任务及职责: 完成芯片的后端实现。负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作,并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配.
工作经历及技能要求: 1) 5年以上工作经验,微电子或相关专业本科以上学历。
2) 熟练使用一种主流P&R流程工具(Synopsys, Cadence, Mentor 或者Magma的相关P&R工具)。
3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
4) 熟练的脚本编写技能(Perl, Tcl 或者 Python)。
5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
6) 熟练的英文口语/书写技能。
7) 有作为team leader的经验,具备分配任务,评估风险,领导小团队的能力。
公司所处行业知识的了解要求:
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他能力、性格及兴趣要求:
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
优先考虑的条件: 有作为team leader的经验。
十四. 职位名称: IC后端工程师

职位日常主要工作任务及职责: 完成芯片的后端实现。负责芯片全局或模块的后端工作,包括Floor plan, power plan, CTS, timing closure, LVS/DRC, RC extraction等工作。
学历要求:本科或硕士
专业要求: 微电子或相关专业
工作经历及技能要求: 1) 硕士0-2年,或本科2年以上工作经验。微电子或相关专业,熟练的英文口语/书写技能。
2) 具备时序分析和时序收敛的概念与经验。
3) 熟悉脚本语言,具备用perl/tcl编写脚本的能力。
4) 具有65nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
公司所处行业知识的了解要求:
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他能力、性格及兴趣要求:
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
优先考虑的条件:具有65nm或以下工艺tape-out经验的优先考虑。
十五. 职位名称: IC前端工程师

职位日常主要工作任务及职责: 职位工作综述:完成芯片的前端实现。负责SOC芯片的模块设计与验证,全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析、功耗分析等工作。负责制定芯片的STA plan、Test plan。
学历要求: 硕士
专业要求: 微电子或相关专业
工作经历及技能要求:
1) 熟练掌握Verilog,有用Verilog描述design的经验。
2) 熟悉STA的概念,能分析复杂的时钟结构,以及外部芯片的时序要求。
3) 熟悉DFT的概念,对DFT的基本DRC rule有了解,具备debug DFT DRC violation的能力。
4) 熟悉power的计算过程。
5) 有使用EDA工具做过综合,时序分析,可测试设计的经验,能熟练使用Tcl 或者Perl等脚本语言。
6) 熟悉P&R流程、基本概念的优先考虑。
7) 微电子或相关专业硕士学历 0-3年工作经验。
8) 熟练的英文口语/书写表达能力。
公司所处行业知识的了解要求:
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他能力、性格及兴趣要求:
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
优先考虑的条件:熟悉P&R流程、基本概念的优先考虑。
十六. 职位名称: 资深IC后端工程师

职位日常主要工作任务及职责: 完成芯片的后端实现。负责SOC芯片从netlist到tape-out的工作,并从实现的角度优化全芯片的面积和功耗。负责hierarchical design的block分割和任务分配。
学历要求: 本科或硕士
专业要求: 微电子或相关专业
工作经历及技能要求: 1) 5年以上工作经验,微电子或相关专业本科以上学历。
2) 熟练使用一种主流P&R流程工具(Synopsys, Cadence, Mentor 或者Magma的相关P&R工具)。
3) 具备扎实的时序收敛与signoff的技能。
4) 熟练的脚本编写技能(Perl, Tcl 或者 Python)。
5) 具备65nm或以下工艺的实际tape-out经验。
6) 熟练的英文口语/书写技能。
7) 有作为team leader的经验,具备分配任务,评估风险,领导小团队的能力。
公司所处行业知识的了解要求:
1) 熟悉主流芯片的设计理念。
2) 了解竞争对手芯片的特点。
其他能力、性格及兴趣要求:
1) 能主动学习。
2) 具有团队合作精神。
优先考虑的条件: 有作为team leader的经验。

十七.岗位名称:音频驱动工程师
岗位职责:负责android系统音频驱动
技能要求:1,理解codec工作原理;2,有linux驱动编写经验;3,最好有android音频调测经验;

十八.岗位名称:基带及modem驱动工程师
岗位职责:负责android系统ril驱动
技能要求:1,了解通信模块原理;2,有linux驱动编写经验; 3,最好有android ril驱动调测经验;

十九.岗位名称:功耗调测工程师
岗位职责:系统功耗调测
技能要求:1,有较好的硬件基础并有较强的动手实验能力;2,有外设驱动调测经验;
二十.职位名称:基带硬件工程师
职位日常主要工作任务及职责:具体工作及职责:负责手机基带部分的研发工作
学历要求:专科以上
专业要求:通信或电子工程类专业
工作经历及技能要求:具备系统的通信或电子工程专业基础知识;有TD、CDMA基带电路设计开发经验;熟悉基带采用元器件的选择和成本控制;
优先考虑的条件:有手机设计公司工作3年以上的工作经验
二十一.岗位职位:图像算法工程师(优秀应届生也可以考虑)
职位要求:
a)  电子信息类本科及硕士毕业;
b)  熟悉C/C++/MATLAB编程;
c)   具有良好的数学基础及英语阅读能力;
d)  对数字图像处理有浓厚兴趣;
e) 有数字图像处理项目经验者优先,有图像增强,压缩,模式识别方面工程经验优先;
二十二.职位名称:射频工程师
职位日常主要工作任务及职责:负责手机射频方面工作及相关仪器使用等
学历要求:本科以上
专业要求:通信、电子、微波、计算机等相关专业
工作经历及技能要求:熟悉整个射频研究的项目流程,可以独立设计调试整个射频;具有数电、模电基础,熟悉移动通信的基本原理和相关知识;能够熟练使用射频电路仿真工具、测试仪器等相关器件;具有TD、CDMA相关射频经验;
优先考虑的条件:有手机设计公司工作2年以上的工作经验

有意者请与我联系,或者直接发简历到我的邮箱,我是猎头顾问Alice,邮箱号码:232394759@
发表于 2012-7-5 22:40:43 | 显示全部楼层
这个不是已经招到人了么
发表于 2012-12-20 01:27:00 | 显示全部楼层
還有缺嗎?
发表于 2012-12-21 22:21:10 | 显示全部楼层
IC好找工作吗?
发表于 2012-12-27 12:57:09 | 显示全部楼层
回复 1# wushanshan


    猎头啊,岗位还真是不少
发表于 2012-12-27 12:58:24 | 显示全部楼层
回复 5# collin0117


    IC的企业少,相对传统行业来说 工作机会少
发表于 2013-3-5 13:59:58 | 显示全部楼层
这么多的岗位哦。。。
发表于 2013-3-7 08:38:10 | 显示全部楼层
ic是个好东西
发表于 2013-3-20 15:49:38 | 显示全部楼层
先占位支持了,谢谢分享

                               
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