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[求助] 欢迎讨论:SIWAVE与HFSS微带线仿真对比!

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发表于 2012-4-17 23:50:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 feitengyu 于 2012-4-17 23:53 编辑

欢迎讨论:SIWAVE与HFSS微带线仿真对比!

仅仅作为仿真,结构并不一定非常合理

微带线宽10mil
微带线厚2mil
微带长度5010mil
中间介质厚10mil,介电常数4.4(按仿真工具里面默认的FR4选择)
参考面厚2mil


TDR仿真设置:
rise time:100ps;della time:10ps

在SIWAVE中画一根5010mil的走线;有一个完整的参考平面

在HFSS中,画一个参数化结构,PCB长宽100mil X 100mi,端口使用内嵌deembed功能(-4190mil)


昨天画的确实有点问题,今天查了一遍官方给出的波端口sheet尺寸比例设置要求
更正了绘制sheet的一个错误:线宽大于等于介质厚度时使用10w宽度
  
线长10mil,空气腔体尺寸紧贴波端口sheet
  
驱动模式使用积分线:65.7136
终端驱动:65.2749
  
与使用2.5D工具算出的结果接近
  
不过目前针对连续的理想传输线,貌似这样可以花比较短的时间即可得出任意长度的S参数
  
对于非理想传输线,如果非得建立一个比较长的结构体的话,边界条件应该如何设置比较好?
是不是必须考虑四分之一波长的反射问题?
像0-10GHZ全波宽带仿真,如果设置与端口距离四分之一波长 这个腔体貌似也会比较大
在实际的工程应用中应该如何处理类似这样的仿真呢?


Snap1.jpg
Snap2.jpg
发表于 2012-4-23 19:27:01 | 显示全部楼层
我也是新手,跟着学习了。
发表于 2012-10-3 13:40:11 | 显示全部楼层
樓主好樣的
发表于 2012-10-7 00:13:03 | 显示全部楼层
回复 1# feitengyu


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