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楼主: zhifj86

[求助] 请教同一LNA芯片,两种封装直流电流不同

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发表于 2012-4-13 10:26:25 | 显示全部楼层
我认为,直流偏置的差异与电容和电感无关,不同封装会有那么大的差距一有可能是本身片子差异,
二就是不同封装应力不同造成的,3就是如果楼主电路的偏置电流本身是随电源电压变化(非二阶效应)。那封装绑线的等效电阻会有一定影响。
发表于 2012-4-13 10:26:45 | 显示全部楼层
关于第二个问题,我是用HFSS建模整个电路,包括PCB,封装,芯片。然后在ADS中拟合出来的电感两端并联两个电容的模型。
第三个问题,如果没有背孔工艺,你的芯片背面就不是地啊,就要通过bond wire引出。如果芯片不是地,存在那么大的电阻也是可以理解的。你用的是HHNEC的SiGe工艺吧,感觉现在IBM和TOWERJAZZ的SIGe应该都有TSV了。

我的Q:101829910,有些问题想多交流一下
发表于 2012-4-13 10:32:00 | 显示全部楼层
关于第二个问题,我是用HFSS建模整个电路,包括PCB,封装,芯片。然后在ADS中拟合出来的电感两端并联两个电容的模型。
第三个问题,如果没有背孔工艺,你的芯片背面就不是地啊,就要通过bond wire引出。如果芯片不是地,存在那么大的电阻也是可以理解的。你用的是HHNEC的SiGe工艺吧,感觉现在IBM和TOWERJAZZ的SIGe应该都有TSV了。
 楼主| 发表于 2012-4-13 10:37:32 | 显示全部楼层
之前有过片上SGS测试,电流也在7mA左右,但测试S参数与预期偏差也比较大,在测试时两个地可能不等电势,一个连接在网分的地,另一个是给加了一个0V电压。
发表于 2012-4-16 15:13:13 | 显示全部楼层
corner 的影响,同一个wafer上面,造出来也有corner的影响的
发表于 2021-8-8 13:12:12 | 显示全部楼层


zhifj86 发表于 2012-4-13 09:35
回复 4# gibsonmpf


可以通过仿真获取金线阻抗,提取阻抗虚部,反推得出电感值
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