请问calibre DFM功能是做什么用呢？

持证须知 · 发表于 2012-6-26 11:10:14

学习了哈哈

edayz · 发表于 2012-10-10 14:24:20

学习了哈哈

signallv · 发表于 2013-1-8 16:46:07

本帖最后由 signallv 于 2013-1-8 16:51 编辑

即使飚升的设计和制造成本也无法阻挡半导体制造向90nm以及更先进工艺进军的步伐，伴随着这一进程的不断加快，可制造性设计(Design for Manufactory)正在成为目前业界最为热门的话题之一。横亘在生产和设计之间的鸿沟一直都是半导体产业普遍存在的问题。1.0微米时代，技术人员引入了“设计规则”的概念，随着技术的发展，为了尽可能地利用每一家代工企业的制造能力，开始出现定制化的设计规则。但这依然无法解决时序(Timing)问题，于是SPICE模型又随之出现。设计规则和SPICE模型可以看作是晶圆代工企业为了提高良率而向芯片设计者提供的优化信息。我们同样可以从这个角度来看待DFM。一直以来，当芯片设计者完成了芯片的设计后，接下来的芯片的实际制造工作是完全由晶圆代工厂来完成，芯片生产者并不会直接参与到芯片的制造过程中。然而随着半导体制程和工艺复杂度的增加，以前根本无需理会的问题在日趋先进的工艺下变得越来越严重了。比如在0.25微米时代，一个部位少堆叠100个原子对器件电气特性的影响甚微，但是90nm工艺下，可能该部位本身只有1000个原子的厚度，高达10%的物理尺寸误差对电气特性的影响将是巨大的。而在芯片设计的过程中，同样也会引入一些问题，最终成为提升芯片良率的限制。随着这样的问题越来越突出，芯片设计者，芯片制造者以及电子设计自动化工具(EDA)供应商开始致力于合作开发可制造性设计的方法，并以之来构架更为合理和高效的工艺流程和解决方案，以期达到更高更稳定的芯片生产良率。业界普遍认为，从90nm工艺开始，DFM将会和设计规则、SPICE模型一起成为半导体技术的一部分，如果芯片代工厂无法向芯片设计者提供这些信息，设计师在芯片设计工作中会遇到许多意想不到的问题，从而导致芯片从开发到进入市场的整个周期延长。在进行芯片的可制造性设计的过程中，EDA工具的供应商扮演着一个相当重要的角色。首先，EDA工具需要从芯片代工厂的大量制造经验中提取出足够的现场数据；然后，又需要有相应的工具把这些现场数据转换成芯片设计工程师所能够识别的语言，使得制造相关的数据能够真正地被导入到实际的芯片设计过程中去。Mentor Graphics 作为全球领先的EDA工具供应商，提供了完整的可制造性设计的EDA工具解决方案，并且已经与众多世界一流的半导体制造商包括IDM公司和芯片代工公司合作，针对他们各自的芯片制造工艺流程，量身定做可制造性设计的优化方案。由于芯片制造工艺流程本身的复杂性，通常完整的可制造性设计的解决方案也会涵盖多个模块，例如DFM设计指导方针、光刻/外形仿真、良品率增强设计流程、关键区域分析等等。本文所研究的问题主要基于Mentor Graphics公司的Litho-Friendly Design工具。Litho-Friendly Design是一款用于解决光刻领域可制造性设计的应用接口。本文分五个部分，第一部分为引言；第二部分介绍Litho-Friendly Design解决方案的基本概念；第三部分介绍如何将Litho-Friendly Design应用于库单元设计中的优化；第四部分会详细阐述Litho-Friendly Design的数个实际应用案例