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[求助] 有谁能详细讲讲RDL是做什么用的?

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发表于 2012-3-23 16:48:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如题,有没有谁用过带RDL的工艺的,给大家介绍介绍。
发表于 2012-3-23 17:36:56 | 显示全部楼层
本帖最后由 fuyibin 于 2012-3-26 12:43 编辑



RDL 是top metal上面的一层 AL
通常来说,现在是铜工艺,在pad区域,为了bonding,在顶层铜的上面还有一层AL,也叫做铝垫,铝比较软,如果只有铜就无法做bonding
既然工艺中有这层 RDL,那么有些设计中就可以用它来做走线,只需要多一层DRL与top metal的via mask即可
发表于 2012-3-24 12:20:32 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2012-3-24 14:21:45 | 显示全部楼层
二楼回答的很具体。
补充下RDL一般使用在flipchip 封装形式下来走io,当然power或信号也可以借用来减小寄生电阻
发表于 2012-3-24 20:07:27 | 显示全部楼层
說得好  感謝您
发表于 2012-3-26 09:50:11 | 显示全部楼层
回复 2# fuyibin


   “RDL 是top metal上面的一层 AL
通常来说,现在是铜工艺,在pad区域,为了bonding,在顶层铜的上面还有一层AL,也叫做铝垫,铝比较软,铜就无法做bonding”

求教,不是说为了bonding才在铜上加一层铝垫,但是又说铝较软所以做不了bonding?
发表于 2012-3-26 11:05:23 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2012-3-26 12:43:12 | 显示全部楼层


回复  fuyibin


   “RDL 是top metal上面的一层 AL
通常来说,现在是铜工艺,在pad区域,为了bondin ...
half_honey 发表于 2012-3-26 09:50



sorry, 我表达不清, 我说Cu比较硬,AL比较软,只有加了AL才可以bonding. 如果只有铜就无法bonding.
发表于 2012-3-26 12:54:25 | 显示全部楼层
回复 8# fuyibin


      哦这样 学习了!那请问 这样说来如今的工艺都是带RDL的吗?如果不是 ,别的bonding怎么没有这个问题呢?
发表于 2012-3-26 14:36:33 | 显示全部楼层
回复 9# half_honey

0.18um以上工艺的都是AL 连线,所以也不存在RDL层这个issue,因为本身就是AL
现在先进的工艺都是Cu互联线,所以才会有RDL这个东西
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