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发表于 2011-11-30 00:53:37
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本帖最后由 xxelement 于 2011-11-30 02:07 编辑
我还是来帮忙分一下类吧，（我所讲的是一般情况，特殊情况特殊处理），不足之处请各位大侠补充：
1。电源线和地线：前端设计师会计算芯片功耗，会考虑多少个电源，地PAD是充足的。电源线、地线的宽度索性就走PAD引线宽度，中间打slot. 可以重叠金属层增加电流承载能力。
2。信号线：
基本要求是连线要短，不要绕线，注意金属方向。然后重点注意易干扰或易被干扰的信号线。
版图一般对前端设计中重要信号线做保护的处理方式是加shieding，信号线左右的shieding，或是上下左右的shieding，这种做法的缺点是寄生影响很大，很难找到干净的保护线，而且同时需要两层或三层金属同向，会档住部分金属走线。其它的做法有加大线距，有人说距离才是王道，但这个距离的加大，同时走线通道会加大，芯片就会撑大。下面列出几种常见信号线：
a.并行data bus线
比如data<0:19>,这二十根线第一要追求的目标就是等长。如果data<0>和data<19>的长度相差太多,数据采样就会出错，线距可以根据要求调整。
b.clock、bias等容易干扰或被干扰的信号线
这个见的多，简单说一下，我们经常会做clock tree,匹配的Tree要做到等长，要做"H" tree,Tree的线太长的时候，要加一种东西，你们懂的。
c.enable,register的线。
上面有大侠说的en线，可能就是enable线，口头经常说的使能信号。这个和寄存器的线一样，一般就是0或1，所以没什么特殊要求，满足基本要求就行。也可以为某些重要的线让出黄金位置，绕一下也没关系。
d.差分信号线。
这个要讲一下的原因就是，我看过一些人出现过错误。比如前端设计者在电路上标明，这两根信号线很重要，要注意保护，但是没有标明是差分信号。版图设计者一看，这个要保护，但不清楚是差分信号，就按部就班，每条线的左右加上shieding.还自信满满觉得自己还蛮仔细，注意到了这个地方。这里就要注意一下，差分信号线两根是要走在一起的，然后两边加上shieding,不要在两根差分信号的中间还加一根shieding.如果这个还不懂，就补一下差分信号线的知识。
3.电压信号和电流信号：
电压信号：一般和线宽无关，通常前端设计者会跟你讲，线上没有电流，所以线宽不重要。
电流信号：如果电流在你脑中没有什么概念，简单点就把电流当水流理解。通常前端设计者会跟你讲，这条回路上的电流是多大？注意“回路”两个字。不是哪一根线上电流是多大，而是整个回路上，所有连接器件的线，上面的电流是多大。比如20mA,你就要根据工艺，计算多宽的线可以承载这个电流，当然要留有冗余，让线能承载在尖峰时刻的电流，如果计算出来的线宽过宽，通常是叠多层金属。
4.高频和低频信号线
这里我能举例的就是clock线了。比如，有的音视频芯片，时钟要求好像是30几M吧，反正50以内，记不清楚了，这种很慢的时钟信号，可以允许线长800um加一个东西。再比如，USB2.0，大家都知道，时钟要求是480M，这个时钟频率相对于前面一个芯片，频率就要高，可能允许400um 加一个东西。（什么东西？前面提到过的东西哟，亲！）这个是线长方面的一个举例，具体的操作，处理方法，注意事项，可以详细研究。
5 .交流和直流
在我从事layout行业的几年时间里，还没有见过哪颗芯片是接交流电的。所以你这个。。。暴露了你的某些问题。
以上都是个人意见，可能有不妥之处。欢迎各位一起探讨指正。我的目标是：不误导新人，不做中国芯片产业的罪人。（半夜还在回贴的人伤不起啊！） |
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