为什么Layout后在上面加一层金属层

九鼎 · 发表于 2006-11-14 13:50:41

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是为了保护版图吗？

yixiubing · 发表于 2006-11-14 14:20:22

保护环，防止寄生效应

cec · 发表于 2006-11-15 14:39:50

什么样的layout？贴个图吧

richchen00 · 发表于 2006-11-15 15:32:50

add density!!

fuyibin · 发表于 2006-11-18 00:00:28

有几种可能
1,需要电磁屏蔽
2,在功率器件的上方,可以有效传热和散热
3,楼上有位说增加密度,在数字电路中会加很多线条,是为了增加均匀度
在工艺中,平坦化就可以做的很好,不均匀的布线使平坦化困难,
但是在模拟电路中好象我还没有看到过,也不想楼主描述的

jiangnancai · 发表于 2006-11-26 14:37:22

其实就是楼上所说的为了满足 density的要求罢了

要不然DRC过不了的.

至于为什么要满足density,可能是工艺上的要求吧

eric.zhou1 · 发表于 2006-11-28 14:28:33

满足Density 应该是为了芯片的平坦化做的考虑

liming123 · 发表于 2006-11-28 16:20:50

保护环，防止寄生效应吧!!

echoxiao · 发表于 2006-12-1 12:05:23

有确切的答案吗??

yjliu · 发表于 2006-12-29 18:53:22

问题提得太不清楚了吧，加一层金属层？
我想如果是为了density为了平坦化的话，肯定不是只单独加一层金属，因该每层都加，在空白的地方加dummy metal.

但我想，你说的应该是salicide的吧？？？？

但这个又不是在什么layout后啊？？？

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