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楼主: xjqxjq28007

[讨论] 模拟IC应届生都这么牛,我想到了崩溃

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发表于 2011-7-2 23:40:23 | 显示全部楼层
现在模拟IC还是很缺人啊,但是大部分研究生出来都一般...大学荒废啦
发表于 2011-7-3 11:13:59 | 显示全部楼层
能做好任何一个方向并流片成功,我感觉都很不容易了,真有这样的人,只有膜拜
 楼主| 发表于 2011-7-4 09:43:01 | 显示全部楼层
回复 55# wangkes


    不用等那么久,虽然咱们起点水平低了点,但是努力吧,相信有志者事能成,相信自己吧,要不还杂活呢,
发表于 2011-7-6 05:29:41 | 显示全部楼层
研究生期间就能做那么多项目?
发表于 2011-7-6 17:50:16 | 显示全部楼层
不知道文章从哪里转的 我们学校的 这个人算例外了
发表于 2011-7-7 14:11:42 | 显示全部楼层
其余的俺不懂,不过说到BG,选什么样的温度系数的电阻其实意义不大,主要是离补偿的差距太远。比如以某BiCMOS工艺为例:NP多晶电阻的温度系数:~-1150ppm/C;PC多晶:~-185ppm/C;NPN基区电阻:~1350ppm/C;离子注入电阻温度系数:~-300ppm/C;多晶电阻:~-280ppm/C,即便是最好的情况下,选择电阻也仅仅改变带隙温度系数0.7mV,这种改善会被工艺波动,比如导致的失配吃得一干二净。
 楼主| 发表于 2011-7-7 15:20:34 | 显示全部楼层
回复 61# corball
你说的很有道理,有一个问题我想请教一下,很多情况BG选取高阻POLY的原因是什么?因为节省面积,精度高点?其温度系数并不是考虑的重要因素?还是什么别的原因,谢谢。
 楼主| 发表于 2011-7-7 15:22:30 | 显示全部楼层
回复 58# dyjguilin


    你了解此人?能不能简单说说呢,谢谢,
发表于 2011-7-7 16:43:31 | 显示全部楼层




    1. 你转的这篇文章是他毕业的时候自己写的,情况属实
    2. 你要我简单说说什么啊?
 楼主| 发表于 2011-7-7 16:47:11 | 显示全部楼层
回复 64# dyjguilin


    就是他在学校的实验室是国家重点实验室? 为什么学生会有机会参与这么多项目,并且有tapeout经验?据我所知,华科的IC设计好像不是非常强悍哦,
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