半导体器件——物理与工艺[美] 施敏 1992 ，王阳元等译

chinstone · 发表于 2011-5-17 20:54:15

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【作　者】：（美）施敏（S.M.Sze）著；王阳元等译【丛编项】：微电子学系列【装帧项】：20cm / 582页【出版项】：科学出版社 / 1992【ISBN号】：9787030026200 / 7030026209【原书定价】：￥18.90　【主题词】：半导体器件－高等学校－教学参考资料

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kalahara · 发表于 2011-6-10 10:14:46

谢谢楼主分享

kalahara · 发表于 2011-6-10 10:19:55

名字怎么是这种啊？

chinstone · 发表于 2011-6-13 21:56:41

回复 3# kalahara

我也不清楚，压缩完不是，传上来就这样了

tuable_system · 发表于 2014-8-14 20:37:59

什么半导体器件（如LED）在低温下仿真时更不容易收敛？高温下载流子数目更多，电流应该更大呀

quhuaibo · 发表于 2018-7-6 17:29:03

good mateiral

liuanjushi · 发表于 2018-7-19 01:02:17

谢谢分享！

张学胜 · 发表于 2018-10-14 15:53:08

谢谢分享！

yueqianglxiaxia · 发表于 2024-4-23 21:33:57

么半导体器件（如LED）在低温下仿真时更不容易收敛？高温下载流子数目更多，电流应该更大呀

yueqianglxiaxia · 发表于 2024-4-23 21:37:06

谢谢分享！

[资料] 半导体器件——物理与工艺[美] 施敏 1992 ，王阳元等译

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