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本帖最后由 guang3000 于 2011-4-22 18:35 编辑
[求助]流片时RF MOS和analog MOS的制造流程是完全一样的么?
因为我做了一个RF的电路,由于用了自己的layout方法而不是library自动生成的layout,使得LVS过不了。如果删去一些层,比如LVS_RF等(Design Rule说这些层仅仅是LVS时使用的),然后在电路图中改成analog MOS,就可以通过LVS。
问题是实际流片生产中,RF MOS和analog MOS的制造流程是完全一样的么?比如一个管子用了RF MOS,旁边的一个管子用的是analog MOS,两者尺寸完全一样,layout的形状也一样(当然analog MOS的layout没有LVS_RF等),做出来的性能也是一样么?
谢谢了。 |
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