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楼主: swallow8666

[求助] 过1A电流金属走线需要多宽?

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发表于 2011-1-13 23:32:55 | 显示全部楼层
回复 8# swallow8666

可能别人用的是厚金属工艺,一般thick metal都能到3mA/um,我用过一个工艺可以到8mA/um的。
发表于 2011-1-15 14:46:55 | 显示全部楼层
1A电流,在PCB上一般来说40mil线宽都没有问题了
极限情况下,20mil布线也能满足

电流和线宽的关系,可以在网上搜索下相关资料,很多,只要注意下温升的要求就好了
发表于 2011-1-16 20:31:58 | 显示全部楼层
1个mil线宽可以流20mA电流
发表于 2011-1-21 19:16:38 | 显示全部楼层
很细的线宽即可走1A电流 (5mil 走1A 电流都可以)
但是过细的线宽(铜箔) 因为电流密度较密, 会产生较高的温度,
以及较大的压降, 所以基本上建议 1A 要走 20~30 mil
发表于 2011-1-26 22:08:04 | 显示全部楼层
除了current desity,也要考虑寄生电阻的吧。
 楼主| 发表于 2011-2-20 11:11:37 | 显示全部楼层
回复 10# mj1029


    恩,不知道我是不是没看懂您的回复,我指的是集成电路版图上的,画layout时,不是pcb上的……不过好像差不多……
发表于 2011-3-10 11:56:01 | 显示全部楼层
看温升咯
发表于 2011-3-10 13:36:29 | 显示全部楼层
每um线宽可以走多少直流电流,在工艺文件中应该有说明,通常是1mA/um左右,顶层金属比较厚,可以电流密度再大些。
如果要走1A这么大的电流,版图设计确实有些困难了。简单地说,1)尽量使用多层金属布线,特别是用到顶层金属,可走的电流密度大,且散热效果好,层间via要尽量多;2)超过一定宽度的metal线(参看工艺文件),线中间要有slot,这是为了减少应力;3)要这么大电流的地方,一定要距离PAD近,对可靠性、散热、IR drop等都有好处。
暂时就想到这么多。
发表于 2011-3-11 11:06:53 | 显示全部楼层
谢谢。
 楼主| 发表于 2011-4-12 17:22:00 | 显示全部楼层
回复 18# 过路心客


    恩恩,说的好~
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