TI公司系列介绍（一）——关于德州仪器 (TI) 公司

lixiaojun707

关于德州仪器 (TI) 公司
德州仪器 (TI) (NYSE: TXN) 是一家全球性的半导体公司，也是世界一流的实时数字处理解决方案的设计商和提供商。TI 的业务分为两部分：半导体以及教育产品。TI 的总部位于美国德克萨斯州达拉斯市，公司在全球约有 30,300 名雇员，并在亚洲、欧洲和美洲的超过 25 个国家中拥有公司，开展销售和制造业务。
TI 拥有超过 70 年的悠久历史，于 1996 年开始致力于公司转型，专注于为信号处理市场生产半导体，并带动了无线和移动因特网市场的巨大变革。这一转型以及随之进行的一系列收购、资产剥离和其它动作，使 TI 成为当今一流的半导体公司之一。 在过去的几年中，TI 仍在不断地投资于未来、开发新技术和提高财务稳健度。TI 已经从最近的市场低迷中成功脱身，并达到前所未有的有利位置，而且已经开始探索实时信号处理技术为电子世界带来的潜力。随着信息能够随时随地在移动因特网中不断普及以及宽带进入家庭，TI 从信号处理不断提高的重要性中受益匪浅。信号处理是一种技术，此技术反映了公司在数字信号处理器 (DSP) 和模拟信号处理器方面的研发能力。数字信号处理器 (DSP) 和模拟信号处理器是电子业许多发展最快的细分市场的发展引擎。确切地说，最终市场的三个趋势将对公司未来的发展产生正面影响：

• 数字手机由纯语音过渡到高速多媒体设备。
• 全球快速发展的宽带用户群以及家庭对宽带功能的需求，以及
• 消费类电子产品过渡到数字技术 – 大量的产品能够为无论身在何处的消费者提供信息、娱乐和连接。除了为这些市场提供的芯片技术以外，TI 的软件和系统专业技术还能帮助客户实现其产品的差异化。

TI 的市场地位建立于数十年的半导体生产经验及其创新和完整性传统之上。如今，TI 为客户提供了广泛的产品系列、软件和开发工具，以及面向高速发展的新兴市场的系统专业技术和前沿制造专业技术。
业务概述
目前，TI 的业务在战略上分为两部分：
半导体
半导体是 TI 最大的业务，其比重在公司 2003 年度的总收入中占 85%。
TI 的模拟和 DSP 产品在公司半导体收入中占 75% 的比重。模拟芯片处理“现实世界”的输入（例如声音、温度和语音等）、对它们进行调节、放大并转换为数字信号。它们还帮助管理对于当今便携式电子设备来说十分关键的功耗。通过一系列的并购、大量的新产品开发以及前沿模拟处理技术，TI 正在不断提高其市场份额。DSP 以实时方式处理大量数字数据。它们非常适合用于强调速度和精度的应用领域。TI 的可编程 DSP 提供了驱动实时信号处理应用（例如手机、PDA（个人数字助理）、因特网音频播放器、数字用户线路 (DSL) 宽带连接）以及各种其它涉及家庭流内容的因特网应用所必需的低功耗高性能功能。作为 DSP 市场的公认领导者，TI 长期的业务投资确保了领先于竞争对手将高性能产品投入市场。
教育产品 (E&PS)
TI 的教育产品业务通过图形手持终端和课堂网络引领教育市场。E&PS 小组为客户提供了大量高级课堂工具和专业产品，使学生和教师能够以交互方式探索数学、科学和语言艺术。这些产品包括众多的手持终端技术、计算机软件和数据收集设备。
市场与产品
2002 年，TI 提高了它在半导体市场所占的份额，排名上升到全球第四。TI 还在 DSP 的对焦领域（业界发展最迅速的部分）和模拟领域（业界最大的非存储器部分）占据了份额。公司在这些核心产品领域的实力使其能够致力于为下列高速发展的市场提供信号处理解决方案：
无线通信
无线通信市场是一个日益多样化的市场，其产品既包括纯语音手机，也包括能够收发数据、音频、图像甚至视频的全方位多媒体设备。作为数字基带的顶级供应商，TI 提供了涵盖市场全部需求的解决方案并引领着无线手机芯片制造业。
TI 正在使无线通信更加智能和直观，从而以无缝方式跨多种无线技术和网络来提供更加人性化的用户体验。TI 公司在无线技术和系统专业技术方面的运作涵盖蜂窝手机、802.11 无线 LAN、Bluetooth™、超宽频 (UWB)、基站和半导体处理技术。TI 具有 15 年的可靠供应商经验，与客户建立了密切的关系，并进行了重大的 R&D 投资。TI 提供的产品包括定制芯片以及完备的解决方案、OMAP™ 应用处理器、模块和核心 DSP 以及模拟技术。TI 的无线通信产品收入在 2002 年增加了 45%，而手机市场只增加了 6%，这表明每部手机的芯片使用量大大增加。随着应用处理器、Wi-Fi 和蓝牙接口、GPS 定位功能、摄影头以及更多基于 TI 技术的功能部件添加到手机中，这种趋势将继续保持。TI 最近还公布了其 CDMA 芯片集解决方案的细节。TI 持续不断地将其前沿处理技术和系统级专业技术推入无线通信市场，这将推动单芯片移动电话在 2004 年面世。
宽带网络
对始终在线的高速连接的需求使全球宽带用户数迅猛增长。这种趋势正促使越来越多的消费者通过高速 DSL 和线缆调制解调器访问丰富的因特网内容以及通过简单方便的无线网络将连接延伸到他们的家庭。TI 的宽带解决方案包括基础设施和端点，产品包括 DSL、无线 LAN、分组语音和线缆调制解调器。由于考虑到了所有这些应用，因此，TI 提供的端口比所有其它竞争对手都多。展望未来，随着越来越多的人体验到家庭高速通信的优势以及在家庭中部署宽带网络，TI 在市场中的地位肯定会进一步提升。
数字消费类电子产品
TI 的系统专业技术和可编程 DSP 系列产品使公司能够迅速投入不断涌现的高增长市场，例如数字消费类电子产品市场。在此细分市场取得成功的关键在于支持有线和无线连接、支持多种标准、提高保真度、提高分辨率、提高图形质量、降低功耗以及缩小尺寸。数字消费类电子产品客户利用 TI 在 DSP、模拟信号处理器、电源管理、连接、片上系统技术、系统专业技术和高产量方面的实力来迅速将产品投入市场。
目前，TI 为众多高速增长的领域提供了此专业技术，这些领域包括数字无线电广播、家庭影院、高性能音频、数字成像应用（例如数码相机等）、HDTV 以及便携式音频和视频。TI 在此市场中取得成功的例子是，过去三年，TI 的市场份额以每年翻番的速度递增，并且世界前 10 大傻瓜数码摄相机制造商中，有 7 位是 TI 的客户。
并且，TI 的 digital light processing™ 或 DLP® 技术的使用场合已从会议室延伸到了起居室。实际上，所有畅销商业投影仪都使用了 DLP® 技术，并且都已扩张到家庭正投影市场。TI 的 DLP Cinema® 产品得到众多一流电影摄制者的广泛支持，这些产品已帮助他们将数字摄影的梦想变为现实。在 2002 年，TI 还开始生产用于高清晰度电视的 DLP® 设备。今天，您可以在超过 3000 间零售商店找到基于 DLP® 的电视机，并且售价低至 3,500 美元。
工艺技术与制造
TI 的工艺技术与制造实力是其取得长期成功的一项重要因素。TI 在 R&D 和工艺技术开发方面维持一贯的投资，因此能够向客户提供可持续的优势并使 TI 的地位始终领先于竞争对手。
系统集成
要将高性能手机所需的所有电子器件集成到一起或者将蜂窝、Wi-Fi 和蓝牙技术与 PDA 概念设计的无线 LAN 相结合，TI 需要拥有正确的产品组合、系统知识以及掌握将这些解决方案投入批量生产的制造技术。与大多数半导体公司不同，TI 具备全面的设计与制造实力，包括广泛的模拟产品的设计与制造实力。通过进行集成，可以降低功耗和缩小尺寸，对于消费者和制造商而言，这两项因素都极为关键。TI 的技术使客户节省了生产原料并简化了系统设计，TI 也更深入地融入材料供应市场。
工艺技术
某些公司仅依靠生产车间来提高逻辑生产工艺，而 TI 却不断在公司内部进行新技术开发投资。TI 是少数成功过渡到 300 毫米晶圆、130 纳米芯片和铜互连的半导体公司之一。TI 拥有业界最宽的 130nm 技术，提供 90 种以上的产品，并且总交货量超过 1 亿套。2003 年 1 月，TI 还将其首创的 90nm 产品提供给一位客户，这是业界第一次将 low-k 非传导材料集成到 90nm 生产流程中，并且，在 90nm 级别上使用紧凑型芯片有助于大幅提高性能。
工艺技术方面的持续改进提高了芯片性能并降低了功耗，客户因此而受益匪浅。TI 也从芯片成本的下降中受益。
制造
制造方面的领导地位是帮助将收入增长推至极限的重要财务杠杠因素。并且，由于生产基地的主要部分已完工，所以 TI 在过去一年能够大幅降低财务费用和折旧额。
TI 在全球拥有 38 处设计和生产地点，包括 10 个世界级的高产量晶圆加工厂和 11 个组装/测试点。生产车间遍布美国、日本、亚洲和欧洲。但是，为了提高投资回报率，TI 谨慎地依靠生产厂家来补充公司的某些高级逻辑产品的生产能力。在高峰期，TI 会外包将近 50% 的高级逻辑产品生产。这种战略能够帮助 TI 适度降低资金开销和固定资产折旧额，同时能够向客户提供高级产品。
TI 使其内部半导体的制造与设计和工艺技术的开发紧密相关，以提供对全球任何竞争对手而言都富有竞争力的芯片产品。随着芯片设计增长至包含数以百万计的门以及芯片尺寸的不断缩小，设计与制造之间的这种关联也愈加关键。TI 之所以在 2003 年 6 月选择美国德克萨斯州达拉斯市作为下一个 300mm 晶圆制造工厂所在地，这种紧密的关联就是其中一项重要的考虑事项。
R&D
TI 的研发中心位于达拉斯市的基尔比中心。此中心以 TI 工程师 Jack St.Clair Kilby 命名，他于 1958 年 9 月在 TI 发明了第一个单片集成电路。TI 的内部 R&D 活动主要侧重于解决未来二到五年内将会影响客户竞争性的问题。为了进行早期阶段的竞争研究，TI 与业界公会和大学（包括 SEMATECH、LETI 和 MARCO）进行了紧密合作。并且，通过 DSP 和模拟技术大学计划，TI 与全球超过 1100 所大学一起进行相关的研究与教学工作。
核心价值
TI 始终贯彻其创始人在处事正直、不断创新与履行承诺方面的价值观。通过积极履行企业公民责任、支持教育、尊重与鼓励多样性以及确保环境安全与健康，TI 充分体现了这些原则。


摘自TI公司网站

kevinqian

学习了，谢谢

378314217

很好的信息

ekinwyoming

期待中