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[转贴] IC初始設計案逐年遞減 但外包比例上升

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发表于 2010-8-19 00:46:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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市場研究機構 Gartner 指出,雖然 IC設計案實際數量呈現逐年遞減的趨勢,但卻有越來越高比例的 IC設計工作是外包設計服務業者執行,相關費用也日益攀高。根據 Gartner 統計,2009年整體IC初始設計案(design starts)數量較前一年減少了15%,但同時間委外初始設計案件數量僅減少了9%,顯示整體IC設計案中外包的比例有所增加。該機構的數據是針對35家IC設計服務業者所做的一份調查所收集而來。
該調查結果並顯示,雖然IC設計服務業者的2009年初始設計案數量減少了9%,其服務業務營收卻成長了18%;此外來自亞太區客戶委外案的營收增加了57%,通訊相關IC設計案則是委外設計案中數量最多、貢獻營收也最多的。
在2009年委外全晶片前段(full-chip front-end)初始設計案件、以及後段實體(back-end physical)初始設計案建的數量,各減少了20%與8%;但90~45奈米之間製程節點的委外後段初始設計案所佔比例成長顯著,350~90奈米等較舊製程節點設計案所佔比例則大幅減少。
Gartner表示,09年晶片委外設計業務衰退,主要是受到經濟不景氣影響;但隨著晶片供應商面臨人力短缺、持續將晶片設計外包給第三方晶片設計服務業者,該市場也將因此獲益。
(參考原文:Outsourced IC design revenue up in 2009, says Gartner,by Peter Clarke)
发表于 2010-8-20 20:15:27 | 显示全部楼层
市场竞争与合作并存,只有竞争,没有合作也是不行的
发表于 2010-8-20 22:13:19 | 显示全部楼层
发表于 2010-8-21 02:27:16 | 显示全部楼层
這是代表分工愈來愈細。
发表于 2010-8-23 10:50:21 | 显示全部楼层
制程越复杂,代工越贵。
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