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[讨论] 关于powerpcb中铺铜和X的问题

发表于 2010-8-3 16:50:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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关于powerpcb中铺铜和X的问题
请看下图为什么gnd，vcc层都没有铺铜，是不是可以在交付厂家的时候告诉厂家要铺铜而不需要在pcb图层中显示出来？
图中的大量的X是什么东东，是添加的过孔、埋孔、盲孔，还是焊盘还是什么东西，是怎么添加上去的？

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发表于 2010-8-22 00:15:03 | 显示全部楼层

有二点确认：
1：你重新灌铜试下是否还是看不到铜皮？(正片和负片的区别)
2：打X是定义了内电层网络后，系统自动给此网络的过孔打X

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