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英特尔芯片首次将射频功能和系统芯片整合 来源：赛迪网 作者：周逸 发布时间：2010-06-28 15:50 浏览量：0 据了解，英特尔的工程师已经开发出一种新版本的芯片制造工艺技术——首次将射频功能和系统芯片(SoC)整合，可满足移动通信设备对低功耗芯片的需求。
新增加的功能系列包括：高频性能的三晶体管架构、很低的漏电功耗、优秀的噪声性能和高击穿功率放大器晶体管。最后一项对于CMOS功率放大器集成Wi-Fi、WiMAX、Cellular、GPS等射频应用来说是必需的。新工艺也通过DNW层和高电阻底层提供了噪声隔离，还包括高质量电感、电阻和变容二极管。
据称，这是英特尔32纳米制程技术的第三代：第一代面向处理器，第二代面向系统芯片，第三代则提供射频和系统芯片的集成 |
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发表于 2010-6-28 17:49:41
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