大金主將成深化景氣循環的兇手

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晶片製造廠商大舉提高資本支出規模的新聞最近有迅速增加的趨勢，但隨著晶片製造產能利用率一路衝上九成、又能有效率地完售，那些在突然之間暴增的資本支出並不會很快對市場產生衝擊。衝擊產生的時間點應該會是在2012或2013年，屆時將導致供應過剩，以及因為純 IDM業者之間的整併所加劇的景氣循環。分析師與統計專家都認為，熬過慘澹2009年的全球晶片市場將在2010年恢復榮景，且成長幅度可超越30%；這樣的數字現在似乎只會出現在市場遭遇重大宏觀經濟衝擊之後，例如「911事件」那樣的恐怖攻擊，或者是某個主流貨幣的崩盤。
但必須謹記在心的，2009年的市場崩盤，是半導體產業本身受到宏觀經濟事件的影響，但產業內部的景氣循環仍然在持續進行。2010年30%成長率之後，接著應該是一個景氣下坡，而且幅度會跟上升時差不多。
晶圓代工市場新秀GlobalFoundries日前也追隨英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(TSMC)的腳步，宣佈將投資30億美元擴充產能；這些公司都很專注在提供先進製程與大量生產，而且顯然在這場競賽中，皆具備一年砸下數十億美元資金的能力。
然而，有越來越多我們現在得稱之為「二線IDM」的廠商，開始削減支出並擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略；同時間各家領導廠商在投資這方面逐漸採取謹慎態度，產業界數年來有效率地進行了「資本支出瘦身」。其結果是半導體設備製造商營收大減，目前各家晶片製造商的產能擴增競賽，也使得產業界正常的景氣循環變化加劇。
造成這種景氣循環的根本原因相當明顯，與零組件供應鏈能見度相關；其時間週期(從數週到數月)會比建置製造產能所需的時間短得多(通常需要一年以上，在這段時間內廠房必須興建完成)。但這些長期性的時間週期控制槓桿，只有純IDM廠商才需要掌握；
因為IDM廠商處於一個反應特別敏感的體系中，往往一下子因為競爭導致供應過剩，然後得停下腳步縮減支出、同時又試著把生產線填滿。而現在看來，這樣由高峰到低谷的循環週期顯變化越來越顯著。
市場研究機構Future Horizons的創辦人暨首席分析師Malcolm Penn曾表示，這是一個從商業性輸出設備獲利的好年頭；其說法也意味著，可能要到2011或是2012年初才會看到較顯著的新增製造產能。
在過去幾年，半導體產業紛紛採取低資本支出策略，是推動今日景氣上升的部分原因；而晶片廠商們則開始放手大蓋晶圓廠。
不過實際情況是，那些大型製造廠商想投注的大筆資金，對那些已經艱苦數年的晶片製造設備業者來說，也很難在今年內消化得完；因此那些一線晶片廠商今年砸錢下訂的設備，可能會到2011或是2012年才交貨。
說也奇怪，為何所有那些晶片製造商仍然信心滿滿地認為，他們與晶片製造設備產業之間維持著良好關係，而且一定能在他們想要的時間之內拿到價值數十億美元的新增設備？
如果你是三星或台積電，那麼也許你的財力足以逼迫那些設備業者竭盡全力趕工，但這不代表晶片製造設備全體都能及時回應半導體產業的需求。於是，也許在某些情況下，設備交貨期會延長，價格也會水漲船高。
這樣的趨勢不但會深化景氣循環，也可能讓部分二線IDM廠商與無晶圓廠IC業者因此遭受被市場淘汰的命運；在市況大好時，那些二線IDM會發現，在上一次景氣蕭條期削減之後手頭僅剩的晶圓產能處於滿載狀態，而且得儘可能委外代工才應付得來。如此就可能排擠到那些完全仰賴晶圓代工廠的無晶圓廠IC業者。
再加上那些較大型公司，例如屬於IDM的意法半導體(ST)或是無晶圓廠IC供應商博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)，會利用其業務規模與業界資歷壓迫晶圓代工廠優先提供支援；這時候較小型的晶片廠商就會發現自己會因為無法取得可用產能，而無法享受到好景氣可能為他們帶來的利潤。
(參考原文：Analysis: Big spenders reinforce boom-bust cycle，by Peter Clarke)