台積電對18吋晶圓躍躍欲試 IMEC將助一臂之力？

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台積電(TSMC)技術長孫元成(Jack Sun)日前在德國舉行的一場國際性電子論壇上表示，轉向採用幾乎桌面大小的18吋晶圓製造半導體元件，會是一個成本降低的重要推力；但儘管他預期18吋晶圓生產將可在這個年代的中期展開，卻沒有說明產業界該怎麼去籌募那筆如部份分析師所言、可能高達200億美元的投資金額。「我確實相信那會發生；沒有單一家公司能負擔如此的投資金額，那會是一個產業生態系的議題，包括設備製造商、元件製造商、消費者與各國政府都得出一份力。」孫元成表示：「在經濟危機之前，我們本來認為它(18吋晶圓製造)會在2010年發生，現在時程已經往後推個幾年，我們必須加快腳步。」
可惜的是，很少有其他晶片製造商──甚至幾乎沒有一家晶片製造設備供應商──看來是很願意出力幫忙的；目前對18吋晶圓表達興趣的半導體業者，除了台積電之外，只有英特爾(Intel)與三星(Samsung)。
在同一場會議上，歐洲研究機構IMEC總裁暨執行長Luc van den Hove則表示，該機構正在擴充無塵室，可能有助於推動18吋晶圓製造：「擴充的設備可望被用來進行一些早期的實驗，但我們並不打算建置完整的18吋晶圓生產線，而且我並不看好那將會在接下來幾年發生。」
van den Hove強調，IMEC擴充無塵室的主要原因，是為了進行超紫外光微影設備的第二次試產；該機構所關注的題材是在半導體製程與元件研發，而且大多數是可以用12吋晶圓來完成的，不在乎該尺寸晶圓目前是用於商業化量產。
他並透露，IMEC正與台積電聯手開發「超越摩爾定律(more-than-Moore)」的綜合性製程技術。雖然IMEC也與全球頂尖半導體製造商共同合作，開發先進的CMOS材料與製程技術，但在較成熟製程節點、以應用為導向的CMOS變種技術領域，仍有很大的發展空間。
van den Hove表示，IMEC將會開發針對特殊應用的「CMORE」平台解決方案。這些混合性製程可能會整合邏輯、記憶體與溫度/化學/光學感測器，或是生物電子介面、光子、微機電系統(MEMS)，以及採用BiCMOS製程的RF電路。
IMEC已有先進製程研發專用的12吋試產晶圓廠、並正在擴充規模，該機構也有一座較舊的8吋試產晶圓廠，很適合用來發展其「CMORE」製程解決方案。「我們將針對特定應用開發CMORE平台，並已經與台積電建立聯盟，以實際採用所開發出的技術。」
van den Hove表示，對於像是台積電這樣的大型晶圓代工業者來說，這是一個兩難的問題：這些業者不太可能在不確定需求量之前，就投入特殊製程技術的開發；而若是某種製程技術根本不存在，也不會有需求量的產生。IMEC所扮演的角色就在於打破以上僵局，能以少量製造方式與像是台積電這樣的客戶合作進行研發，再把技術投入大量生產。
這種業務發展的關鍵，是找出哪種特殊製程技術可能會對多數客戶產生吸引力，或者是至少某些少數客戶會產生大量需求；而較具潛力的領域例如醫療電子、消費性電子介面，或者是設備儀器等等。IMEC已延攬前任台積電歐洲分公司總經理Kees den Otter擔任新業務副總裁，顯示該機構將CMORE平台計畫推向商業化的態度積極。
台積電董事會核准多項擴產計畫
日前台積電宣佈，該公司董事會已經通過數項產能擴充計畫如下：
˙核准資本預算10億5,160萬美元，擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進製程產能。
˙核准資本預算3億8,500萬美元擴充與升級8吋廠產能。
˙核准資本預算2億1,000萬美元於台中科學園區興建晶圓十五廠。
參考原文

˙TSMC tries to rally support for 450-mm wafers (Peter Clarke)
˙IMEC forms 'more-than-CMOS' alliance with TSMC (Peter Clarke)