设为首页收藏本站
在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
创芯云服务  : 创芯大讲堂  | 创芯人才网 | 数字IC职业培训  EETOP诚邀线上IC培训讲师!
搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › 资源共享 › EDA资源使用讨论 › 封裝技術介绍
返回列表 发新帖
查看: 3970|回复: 6

封裝技術介绍

[复制链接]
tupao82
发表于 2006-8-31 01:54:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册

x
封裝技術介绍

封裝技術介绍.pdf

326.87 KB, 下载次数: 31 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

封裝技術介绍
回复

举报

pcbjob
发表于 2007-2-2 11:33:27 | 显示全部楼层
好. 学一下
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

se3526
发表于 2010-1-1 11:39:19 | 显示全部楼层
感謝!
感謝!
感謝!
眾人小小貢獻,
國家大大進步.
回复 支持 反对

举报

LaiWeijiang
发表于 2010-1-1 20:21:27 | 显示全部楼层
xie xie !!!
回复 支持 反对

举报

hsn
发表于 2010-1-4 02:35:13 | 显示全部楼层
thank you..
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

yyangbian
发表于 2010-1-4 04:12:35 | 显示全部楼层
谢谢了
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复 支持 反对

举报

omegashi
发表于 2010-1-4 10:12:53 | 显示全部楼层
嗯  好东西
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-22 06:19 , Processed in 0.019001 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表