设计规则困惑

nwpulotus · 发表于 2010-3-8 15:05:44

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本帖最后由 nwpulotus 于 2011-6-20 18:55 编辑

疑问.bmp

我在看版图设计规则方面的东西，遇到一问题
那位大侠能给我解释下TOP&Bottom下面对应的栏目是什么意思吗？
感激不尽了~~！

amodaman · 发表于 2010-3-8 16:49:53

TOP和BOTTOM下面对应的栏目？难道不是各个工艺层吗？是不是不明白层间介电层厚度是什么意思？

ayowala · 发表于 2010-3-8 19:21:45

2个层次 TOP就是指上面那层
BOTTOM就是下面那层
比如 POLY1在上下面就是有源区和场氧化
而POLY1的下面不可能是METAL

audiopa · 发表于 2010-3-8 22:54:14

这是什么规则？

nwpulotus · 发表于 2010-3-9 10:17:18

谢谢你
我的意思是，比如TOP是Poly1，Bottom是Active，而inter-layer dielectric thickness(中间电介质厚度？)是什么意思？
或者说这么TOP是Poly1,Bottom是Active，中间还有个电介质厚度？这些东西在画什么的时候有用啊？
再次谢谢你了

2# amodaman

nwpulotus · 发表于 2010-3-9 10:19:52

谢谢你
我还不太明白的是：比如TOP是Poly1，Bottom是Active，而inter-layer dielectric thickness(中间电介质厚度？)是什么意思？
或者说这么TOP是Poly1,Bottom是Active，中间还有个电介质厚度？这些东西在做版图的时候用在什么地方啊？

3# ayowala

nwpulotus · 发表于 2010-3-9 10:20:53

这是上华0.5um mixed工艺 electrical design rule电气设计规则
4# audiopa

floatjun · 发表于 2010-3-13 12:24:15

本帖最后由 floatjun 于 2010-3-13 12:30 编辑

这个文档主要是告诉你如何算寄生电容的，由于不同层之间的介质参数不一样，他给了个列表给你

（如果还是不清楚的话，你站内给我消息，我告诉你）

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