消费性移动装置目前正在进行高度的整合,包括PDA、MID(Mobile Internet Devices,移动互联网设备)、DPF(Digital Picture Frames,数字相框)、POS(Point of Sale Terminal,销售终端)、相机、MP3播放器、GPS装置、游戏平台、电子邮件以及网络浏览器。SiliconBlue的iCE65器件提供一个天然的桥梁,使所有创新者的解决方案能更易于运用专用标准产品(ASSP)/装置。
iCE65L02、iCE65L04以及iCE65L08现以一美元的低价开始大量供货。iCE65L04的CS63提供最高的封装密度,以全世界量产FPGA中最小的封装3.2mm×3.9mm。目前这些产品皆已大量供货,并提供不同的封装,包括VQFP、BGA、WLCSP及KGD(Known Good Die,已知可用裸片)。