BGA Breakouts and Routing【高密度BGA封装的PCB Layout权威教程】

abacfaq · 发表于 2009-11-21 23:11:36

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Mentor Graphics公司提供的关于高密度BGA封装的PCB Layout权威教程，用于高密度FPGA设计.

BGA Breakouts and Routing [Second Edition]

由charles Pfeil撰写

下面上附件，欢迎下载并阅读！

abacfaq · 发表于 2009-11-21 23:15:29

附件2

将上述两个附件全部下载后，解压即可！

drjiachen · 发表于 2009-11-22 17:36:48

终于让我等到这本书了
哈哈，多谢分享

abacfaq · 发表于 2009-11-22 19:21:39

Micro-Via – This via has a hole diameter less than or equal to 0.15mm (6th).
Generally it is laser drilled. Micro-vias may be a blind-via or buried-via and
are used in HDI stackups.

mhemara · 发表于 2009-11-24 23:27:47

thank you so much for sharing

wangchuanyiguo · 发表于 2009-12-12 22:02:41

thanks very much

smithwood99 · 发表于 2009-12-13 02:20:50

good stuff

lixqing · 发表于 2009-12-16 07:57:50

学习学习, 谢谢啦!

bondultimate · 发表于 2009-12-18 22:22:16

Thanks Dear

balsam1985 · 发表于 2010-6-1 22:16:52

谢谢啦

BGA Breakouts and Routing【高密度BGA封装的PCB Layout权威教程】

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