清华电子组装高端课程:3D封装与电子组装工艺技术

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主  办：清华大学SMT实验室
承  办：深圳市华诺丰源科技有限公司
开课时间:  2009年12月18、19日
清华大学SMT实验室及业界知名科学家帮助您深入掌握电子制造技术内涵，探索技术前沿，抢占行业先机。
一、适合对象：
电子制造企业及相关行业技术及管理人员、电子产品及工艺研发人员、研究人员。
If you (engineers and managers) are involved with any aspect of the electronics industry, you should attend this course. It is equally suited for R&D personals and scientists.
二、讲课老师
John H Lau(中文授课)
美国伊利诺里大学理论和应用物理系博士，结构工程、工程物理和管理科学三个硕士学位，ASME 会士、IEEE 会士。2009 年1 月至今香港科技大学访问教授。此前，担任新加坡微电子所微机系统、模块和元件实验室主任两年，在美国HP 和Agilent 公司担任资深科学家近20 年。具有30 年研发和制造经验，发表300 多篇技术论文，100多 篇专著章节，进行250 次以上演讲。编写或参与编写过16本教科书，内容涉及先进封装，焊点可靠性，无铅焊接和制造等。
John Lau has been a visiting professor at HKUST (Hong Kong University Science & Technology) since January 2009. Prior to that, he was the Director of Microsystems, Modules & Components (MMC) Laboratory with Institute of Microelectronics (IME, Singapore) for 2 years and a Senior Scientist/MTS at HP/Agilent in US for more than 20 years. With more than 30 years of R&D and manufacturing experience, he has authored or co-authored more than 300 peer-reviewed technical publications and more than 100 book chapters, and given more than 250 presentations. He has authored and co-authored 16 textbooks on advanced packaging, solder joint reliability, and lead-free soldering and manufacturing. John earned his Ph.D. degree in theoretical and applied mechanics (University of Illinois) and three M.S. degrees in structural engineering, engineering physics and management science. He is an elected ASME Fellow and has been an IEEE Fellow since 1994.
王豫明
清华-伟创力SMT实验室主任，北京电子学会学术委员会委员，表面安装技术专业委员会委员。从事电子工艺25年，从事SMT工艺14年；曾派往新加坡接受SMT专业培训。在国内外发表论文20多篇；组织、编写《SMT工艺与可制造性设计》、《电子组装三防技术》、《电子封装与制造》等多部书籍，编写网络多媒体教材《电子元器件》；分别讲授《SMT可制造性设计》等多门课程。
三、报名咨询
                          课程费用:2980元/人(包含培训教材 证书 午餐 茶点费用)
                    报名咨询电话(0755)89808081-8028 余小姐(13760269456)
                        E-mail: bell.liu@train-learn.com 或 yyt520530@126.com
四、报名
报名回执(fax:0755-83867927)
参会单位名称  学员人数 　　　　　　　人
联 系 人 　 电话 　 传真 　
参会费用  ￥：　　　　　　　　　 元
付款方式 □1、现金　　　　□2、支票 　　　　□2、转帐 （请打√）
开户行：招商银行深圳市车公庙支行
开户名：深圳市华诺丰源科技有限公司
账  号：813887811910001
优惠说明：
1、三人以上9折优惠.
2、11月15日前报名并确认9折优惠。