张文典－－表面贴装工艺技术

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表面贴装工艺技术　　　　　　

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主　　办：智通资讯网（http://www.eetinfo.net ）

联系电话：0755-26879410   0755-26553357 　13798472936    李先生　彭小姐

报名传真:0755-26553357

时　　间： 2006-8月26-27日    深圳         
                          
          2006-9月02-03日    上海

费　　用：1800元/人（含培训费、《实用表面组装技术》一本、午餐费、茶点等）

培训对象: 从事SMT工艺工程师、制程工程师、各类技术人员、一线生产技工、设计人员、器件采购员、保管和相关保管人员.

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课程背景:


    表面组装技术（SMT）发展已有40年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。 本次培训较详细地介绍了SMT的相关知识。包括焊接机理、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的质量管理、SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺，包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。

    SMT技术在电子组装中越来越显就它的重要性,然而在当今SMT生产线的工作人员,大多数未受到系统的培训.通过培训,可以使学员能系统地掌握SMT技术中的未知的问题,使其不但知其然还能知其所以然.

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课程内容：


1．          SMT发展概况

2．          设计师、工艺师、采购、保管应如何关心SMC/SMD哪些技术特性

3．          熟悉PCB的关键参数Tg、CTE、Td、T288、Zo以及PCB焊盘的各种涂层及其特点


4．          符合SMT工艺的PCB焊盘设计

5．          锡铅焊料及其焊锡膏


6．          贴片胶及其应用


7．          焊接机理及其焊接工艺


8．          手工焊接技术

9．          再流焊接技术


10．      波峰焊接技术

11．      各种焊接中温度曲线是如何实现的？

12．      各种焊接中的缺陷及其解决办法

13．      无铅焊料及其无铅工艺

14．      焊点的形态以及测量标准

15．      影响焊点可靠性的相关因素

16．      清洗工艺及其测试方法

17．      SMT大生产中的防静电

18．      SMT生产线体评估

19．      SMT生产线实际问题的解决

20.      SMT设备的选型原则以及建议

21.从原数周期表看无铅焊料现状和发展趋势

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老师介绍：

     张文典先生　



　　中国电子学会生产技术学分会培训中心专家组成员、全国SMT工程师认证专家委员会专家。熊猫电子工艺研究所SMT主任、高级工程师，从事SMT工艺20年。是国内最早实现锡膏工业化生产的主要研制者之一。同时也是国内第一支贴片胶的研制者。

　　2002年受电子工业出版社委托撰写的《实用表面组装技术》受到业界广泛的好评，也是专业学校和SMT培训的首选教材。

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讲授与案例讨论相结合 注重教师与学员的互动和学员之间的经验共享与思想的相互碰撞

我们要参加学习，请给予留位!
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参加课程_______________________________

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参会费用 ￥：______________元

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