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Intel 工程师发表的关于PCB 的反钻技术

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发表于 2009-11-12 07:24:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

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反钻技术常见于高速背板的设计, 详情请看附件的文档。希望对大家有帮助 反钻技术.zip (682.61 KB, 下载次数: 108 )
发表于 2009-11-12 12:28:04 | 显示全部楼层
第一次听说
反钻技术
演讲人:
Max Koessick
英特尔公司
PCB技术开发工程师
2006年10月14日
发表于 2009-11-12 23:29:58 | 显示全部楼层
消除过孔STUB影响的技术!
发表于 2009-11-12 23:46:35 | 显示全部楼层
不知道是不是會很耗成本
 楼主| 发表于 2009-11-28 14:58:10 | 显示全部楼层
是花费挺大的,不过比盲埋孔的成本小,因为它算是机械钻孔。另外就是它的精度比较不精确。
发表于 2009-11-29 10:05:06 | 显示全部楼层
kankankana
发表于 2009-11-29 17:53:54 | 显示全部楼层
学习下
发表于 2009-11-30 10:50:28 | 显示全部楼层
学习~~~~~~~~
发表于 2010-1-6 09:41:51 | 显示全部楼层
下载了,非常有用的资料,图文并茂。有数据表和示意图。谢谢楼主
发表于 2010-1-10 08:13:06 | 显示全部楼层
谢谢楼主资料共享
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