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CMOS电路设计.布局与仿真(第2版.第2卷)(图灵电子与电气工程丛书)


基本信息·
出版社：人民邮电出版社
·页码：366 页
·出版日期：2008年
·ISBN：9787115176851
·条形码：9787115176851
·版本：1版
·装帧：平装
·开本：16
·中文：中文
·丛书名：图灵电子与电气工程丛书
·特殊说明：纸张类型：胶版纸


内容简介
本书是CMOS集成电路设计领域的一部力作，是作者20多年教学和研究成果的总结，内容涵盖电路设计流程、EDA软件、工艺集成、器件、模型、数字和模拟集成电路设计等诸多方面，由基础到前沿，由浅入深,结构合理，特色鲜明。
本书对学生、科研人员和工程师各有所侧重。无论对于哪一种类型的读者而言，本书都是一本极好的参考书。
作者简介R．Jacob Baker博士，世界知名的电子设计专家。他曾在美国军方和国家实验室从事多年尖端电子设备的研制工作。并长期担任Micron．Amkor、Rendition等业界知名公司的技术顾问。在集成电路设计方面拥有200多项专利。1993年转入学界，任教于爱达荷大学，2000年加入博伊西州立大学电子工程系担任教授至今，期间参与创立了该校的电子工程博士学位项目，并任系主任多年。他是IEEE高级会员．曾于2000年获IEEE电力电子学会最佳论文奖。他把业界的经验带进了课堂。于2007年凭借本书获美国工程教育协会Frederick EmmonsTerman奖。他的个人主页是http://cmosedu．com/jbaker/jbaker．htm。

目录
第1章　CMOS设计简介
1.1　CMOS集成电路设计流程
1.2　CMOS基础
1.3　SPICE简介
延伸阅读
习题
第2章　阱
2.1　图形制作
2.2　N阱的版图设计
2.3　阻值的计算
2.4　N阱/衬底二极管
2.5　N阱的RC延迟
2.6　双阱工艺
延伸阅读
习题
第3章　金属层
3.1　连接焊盘
3.2　用金属层进行设计和版图绘制
3.3　串扰和地电位上跳
3.4　LASI版图设计实例
延伸阅读
习题
第4章　有源层和多晶硅层
4.1　用active层和poly层绘制版图
4.2　将导线与poly和active相连
4.3　静电放电保护
延伸阅读
习题
第5章　电阻、电容、MOS管
5.1　电阻
5.2　电容
5.3　MOS管
5.4　版图实例
延伸阅读
习题
第6章　MOS管工作原理
6.1　MOS管电容回顾
6.2　阈值电压
6.3　MOS管的IV特性
6.4　MOS管的SPICE模型
6.5　短沟道MOS管
延伸阅读
习题
第7章　CMOS制备
第8章　电噪声概述
第9章　模拟设计模型
第10章　数字设计模型
第11章　反相器
第12章　静态逻辑门
第13章　钟控电路
第14章　动态逻辑门
第15章　VLSI版图设计举例
第16章　存储器电路
第17章　Δ∑调制感测
第18章　专用CMOS电路
第19章　数字锁相环

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