信号完整性基础知识__中兴通讯上海第一研究所

peakwmh

好像论坛里没找到，压箱共享，

电路设计基础，来自《信号完整性基础知识》，

希望对大家有用。

584243817

真的很需要

scsunjia

楼主能不能说下具体讲了些什么内容，或者贴个目录

affin

感谢分享

volican

还不错，收下了

rightrule

不能下载．什么原因？

rightrule

再回一次，看看能不能下载．

suiwinder

good，基础的东西更应该好好学习一下。

dengzi20982

bu cuo ,xiexie

laoheren

目录
第1 章高速数字系统设计的信号完整性分析导论.........................................................................7
1.1. 基本概念................................................................................................................................7
1.2. 理想的数字信号波形.............................................................................................................7
理想的TTL 数字信号波形..........................................................................................................7
1.2.2. 理想的CMOS 数字信号波形........................................................................................7
1.2.3. 理想的ECL 数字信号波形...........................................................................................8
1.3. 数字信号的畸变(或信号不完整) ..........................................................................................8
1.3.1. 地线电阻的电压降的影响——地电平(0 电平)直流引起的低电平提高...................8
1.3.2. 信号线电阻的电压降的影响........................................................................................8
1.3.3. 电源线电阻的电压降的影响......................................................................................10
1.3.4. 转换噪声...................................................................................................................... 11
串扰噪声................................................................................................................................... 11
1.3.6. 反射噪声......................................................................................................................12
1.3.7. 边沿畸变......................................................................................................................12
1.4. 研究的目的...........................................................................................................................13
1.4.1. 降低产品成本（略） ..................................................................................................13
1.4.2. 缩短研发周期，降低开发成本（略）.......................................................................13
1.4.3. 提高产品性能（略） ..................................................................................................13
1.4.4. 提高产品可靠性..........................................................................................................13
1.5. 研究领域...............................................................................................................................14
1.5.1. 各种电路工作原理（略） ..........................................................................................14
1.5.2. 各种电路噪声容限（略） ..........................................................................................14
1.5.3. 各种电路在系统中的噪声（略） ..............................................................................14
1.5.4. 系统各部件的频率特性（略） ..................................................................................14
1.5.5. 信号传输（略） ..........................................................................................................14
1.5.6. 信号延迟（略） ..........................................................................................................14
1.5.7. PCB 结构设计（略）...................................................................................................14
1.5.8. 电源分配设计（略） ..................................................................................................14
1.5.9. 地、电源滤波（略） ..................................................................................................14
1.5.10. 热设计（略） ............................................................................................................14
1.6. 研究手段...............................................................................................................................14
1.6.1. 物理实验验证（略） ..................................................................................................14
1.6.2. 数学模型计算（略） ..................................................................................................14
1.6.3. 软件模拟分析（略） ..................................................................................................14
1.6.4. 经验规则估计..............................................................................................................14
第2 章数字电路工作原理...............................................................................................................15
2.1. 数字电路分类.......................................................................................................................15
2.1.1. GaAs(砷化钾)速度快,但功耗大,制作原料剧毒,未成熟使用； .................................15
2.1.2. 硅：使用极为广泛，处于不断发展中；...................................................................15
2.2. 基本结构和特点...................................................................................................................17
TTL ............................................................................................................................................17
信号完整性基础知识
5 ZTE 中兴
2.2.2. CMOS 速度接近于TTL，功耗小，单元尺寸小，适合于大规模集成....................17
2.2.3. LVDS：低电压数字系统..............................................................................................17
2.2.4. ECL（PECL） ..............................................................................................................18
2.3. 电路特性...............................................................................................................................19
2.3.1. 转换特性......................................................................................................................19
2.3.2. V/I 特性:电压与电流之间的关系特性曲线................................................................20
2.3.3. 热特性及寿命..............................................................................................................23
2.3.4. 直流噪声容限NMDC.....................................................................................................24
2.3.5. 交流噪声容限NMAC ..................................................................................................24
2.4. 电路互连...............................................................................................................................25
2.4.1. 工作电压：器件工作时，施加于器件电源脚上的电压...........................................25
2.4.2. 逻辑电平范围..............................................................................................................25
2.4.3. 噪声（N） ...................................................................................................................25
2.5. 电路选型基本原则...............................................................................................................27
2.5.1. 采用标准器件..............................................................................................................27
2.5.2. 够用原则，不追求高性能..........................................................................................27
2.5.3. 尽可以减少品种和类型。..........................................................................................27
第3 章传输线理论..........................................................................................................................28
3.1. 基本概念...............................................................................................................................28
3.2. 传输线基本特性:..................................................................................................................29
3.2.1. 传输线特性阻抗..........................................................................................................30
3.2.2. 传输线的时间延迟......................................................................................................32
3.3. 传输线的分类.......................................................................................................................33
3.3.1. 非平衡式传输线..........................................................................................................33
3.3.2. 平衡式传输线..............................................................................................................33
3.4. 常用传输线...........................................................................................................................35
3.4.1. 圆导线..........................................................................................................................35
3.4.2. 微带线..........................................................................................................................36
3.4.3. 带状线..........................................................................................................................36
3.5. 反射和匹配...........................................................................................................................37
3.5.1. 反射系数......................................................................................................................37
3.5.2. 反射的计算： ..............................................................................................................38
3.5.3. 传输线的临界长度......................................................................................................41
3.5.4. 终端的匹配和端接......................................................................................................41
3.6. 串扰：串扰模型图如下.......................................................................................................43
3.7. 负载效应...............................................................................................................................44
3.7.1. 直流负载和交流负载..................................................................................................44
3.7.2. 最小间隔......................................................................................................................44
3.7.3. 集中负载......................................................................................................................45
3.7.4. 分布负载......................................................................................................................45
径向负载...................................................................................................................................45
3.8. 负载驱动方式.......................................................................................................................45
3.8.1. 点对点..........................................................................................................................45
串推...........................................................................................................................................45
信号完整性基础知识
ZTE 中兴 6
3.8.3. 星型 ..............................................................................................................................46
扇型...........................................................................................................................................46
3.9. 传输线损耗和信号质量.......................................................................................................46
3.9.1. 集肤效应......................................................................................................................46
3.9.2. 邻近效应......................................................................................................................46
3.9.3. 辐射损耗......................................................................................................................47
3.9.4. 介质损耗......................................................................................................................47
第4 章直流电源分布系统设计.......................................................................................................48
4.1. 基本概念...............................................................................................................................48
4.1.1. 电源分布系统..............................................................................................................48
4.1.2. 平面 ..............................................................................................................................48
4.1.3. 平面（Plane）为电流回路提供最低阻抗回路.........................................................48
4.2. 设计目标...............................................................................................................................48
4.2.1. 为数字信号提供稳定的电压参考； ..........................................................................48
4.2.2. 为逻辑电路提供低阻抗的接地连接；.......................................................................48
4.2.3. 为逻辑电路提供低阻抗的电源连接；.......................................................................48
4.2.4. 为电源和地提供低交流阻抗的通路；.......................................................................48
4.2.5. 为数字逻辑电路工作提供电源..................................................................................49
4.3. 一般设计规则.......................................................................................................................50
4.4. 多层板的叠层结构...............................................................................................................50
4.4.1. 叠层结构的设计主要考虑以下因素..........................................................................50
4.4.2. 在高速数字设计中的一般规则是..............................................................................51
4.5. 电流回路...............................................................................................................................52
4.5.1. 基本概念......................................................................................................................52
4.5.2. 环路面积......................................................................................................................52
4.5.3. 参考平面的开槽..........................................................................................................53
4.5.4. 连接器的隔离盘..........................................................................................................53
4.6. 去耦电容极其应用...............................................................................................................54
4.6.1. 去耦电容......................................................................................................................54
4.6.2. 低频大容量去耦电容（BULK） ................................................................................55
4.6.3. 高频去耦电容..............................................................................................................56
4.6.4. 多层片式陶瓷电容的材料选择..................................................................................58
4.6.5. 表面贴装电容的布局和布线......................................................................................58
4.6.6. 多层印制板中的平面电容..........................................................................................59
4.6.7. 埋入式电容..................................................................................................................59
4.7. 噪声抑制...............................................................................................................................61
4.7.1. 系统电源变化..............................................................................................................61
4.7.2. 系统电源的电位差......................................................................................................61
4.7.3. 系统逻辑地的电位差..................................................................................................61
4.7.4. 地电平抖动..................................................................................................................61