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高速能够给PCB设计带来PCB板效能的高速提升,满足客户不断提升的速度要求,与此同时,高速电路也给PCB设计带来了一定的问题,如果不处理这些问题,PCB设计出的电路板就必然会出现这样或那样的问题,随着PCB板高速电路的出现,高速PCB设计也越来越受到重视,下面是高速,给PCB设计带来的一些问题,主要分四个方面。
1.随着的IC制造工艺水平的提高,信号的上升沿变快了,于是出现了反射、串扰等信号不完整的问题,从而导致突然失效。
2.PCB板上有两个并排平行放置的电感元件,所以产生了较为严重的EMI;内存设计师忽视了严格的拓补结构要求,在频率提高、时序要求更严格的情况下,非单调性和时钟偏移等问题造成了设计的内存模块无法启动。
3.因为电容设计不当导致电源电压不稳而无法工作。
4.数模接地不正确产生的干扰太严重使得系统不稳定等等。
随着电子技术的不断发展,类似于以上的各种问题层出不穷,而且可以预见,今后还会出现更多的这样或那样的问题。所以,了解信号完整性理论,进而指导和验证高速PCB的设计是一件刻不容缓的事情。
传统的PCB设计一般经过原理图设计、布局、布线、优化等四个主要步骤,由于缺乏高速分析和仿真指导,信号的质量无法得到保证,而且大部分问题必须等到制板测试后才能发现,这大大降低了设计的效率,提高了成本,显然在激烈的市场竞争下,这种设计方法是很不利的。于是,针对高速PCB设计,业界提出了一种新的设计思路,称为“自上而下”的设计方法,这是一种建立在实时仿真基础上优化的高效设计流程。
该设计流程在高速的PCB设计在完成之前,经过多方面的仿真、分析和优化,避免了绝大部分可能产生的问题,如果依托强大的EDA仿真工具,基本上能实现“设计即正确”目的。 |
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