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楼主: xzhf

静电保护设计经典文章

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发表于 2009-4-20 10:00:56 | 显示全部楼层
Thanks!
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发表于 2010-1-28 15:28:16 | 显示全部楼层
路过侃侃
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发表于 2010-1-28 16:19:58 | 显示全部楼层
thank you share with this ESD protected docs.
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发表于 2010-1-28 18:36:44 | 显示全部楼层
Thanks for ur share.
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发表于 2010-1-28 19:00:53 | 显示全部楼层
谢谢楼主, 看看再说
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发表于 2010-8-6 19:48:03 | 显示全部楼层
Thanks!!!3QQQ
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发表于 2010-11-15 13:56:33 | 显示全部楼层
我想找的是这个,也是我发的贴,希望有答案
在机架式结构中,机架有PCB单板的金属插槽(导轨),所以我们一般在PCB的外层边沿铺一条三段式长条铜皮,这样PCB板就能很好的通过金属插槽(导轨)与机架壳连接。
我看现在的设计大多分为三段:
靠近面板的一条直接命名为PGND,与板子内其它PGND连接,与机框连接;
中间一条普通串接10M电阻,与板子内的GND连接,它当然也与机框连接;
最内一条普通通过10M电阻与最外面一条PGND连接,它也与机框连接。
现在似乎,没有一个规范或则原理定义这三条铺铜的长度比例,我这里抛砖引玉,看看大家有没有好的说法?
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发表于 2010-11-15 14:10:33 | 显示全部楼层
上午给了票子,却没有下载下来
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发表于 2010-11-16 01:36:55 | 显示全部楼层
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发表于 2010-11-16 01:38:05 | 显示全部楼层
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