静电保护设计经典文章

jcchan · 发表于 2009-4-20 10:00:56

Thanks!

wch · 发表于 2010-1-28 15:28:16

路过侃侃

victorueng · 发表于 2010-1-28 16:19:58

thank you share with this ESD protected docs.

ja_ka · 发表于 2010-1-28 18:36:44

Thanks for ur share.

linli · 发表于 2010-1-28 19:00:53

谢谢楼主，看看再说

ichiro123 · 发表于 2010-8-6 19:48:03

Thanks!!!3QQQ

yigou22 · 发表于 2010-11-15 13:56:33

我想找的是这个，也是我发的贴，希望有答案
在机架式结构中，机架有PCB单板的金属插槽（导轨），所以我们一般在PCB的外层边沿铺一条三段式长条铜皮，这样PCB板就能很好的通过金属插槽（导轨）与机架壳连接。
我看现在的设计大多分为三段：
靠近面板的一条直接命名为PGND，与板子内其它PGND连接，与机框连接；
中间一条普通串接10M电阻，与板子内的GND连接，它当然也与机框连接；
最内一条普通通过10M电阻与最外面一条PGND连接，它也与机框连接。
现在似乎，没有一个规范或则原理定义这三条铺铜的长度比例，我这里抛砖引玉，看看大家有没有好的说法？

yigou22 · 发表于 2010-11-15 14:10:33

上午给了票子，却没有下载下来

e123wgz · 发表于 2010-11-16 01:36:55

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e123wgz · 发表于 2010-11-16 01:38:05

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