SMT可制造性与无铅焊接技术

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SMT可制造性与无铅焊接技术

主办单位：北京昂讯科技有限公司培训中心
培训时间：2008年6月13 ～ 14日
培训地点：北京--北邮科技大厦
联系电话：010-62247628
010-62254817

培训费用：1380元/人
（包括：授课费、教材、午餐、水果、点心、茶水、咖啡）
网    站：www.angxun.com.cn       邮箱：angxun@163.com
培训对象：工艺工程师、设计工程师、生产工程师、SMT经理及SMT相关人员、品质工程师、测试工程师和相关人员等
授课方法：此次培训将以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行，紧密结合实际工作的需求，通过大量实例加深学员对概念的理解和应用能力，培养解决实际问题的能力。
培训老师简介:
副研究员，清华-伟创力实验室顾问。64年至87年在公安部一所和电子部第十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。是中国北方地区最早从事SMT应用和工艺实现方面研究工作的人才之一。
一、SMT发展动态与新技术介绍
1、电子组装技术与SMT的发展概况
2、元器件发展动态
3、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
4、无铅焊接的应用和推广
5、非ODS清洗介绍

6、贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
7、其它新技术介绍
PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等
二、SMT印制电路板的可制造性设计(DFM)及审核
1、不良设计在SMT生产制造中的危害
2、目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
3、SMT工艺对PCB设计的要求
4、SMT设备对PCB设计的要求
5、提高PCB设计质量的措施
6、SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核
7、产品设计人员应提交的图纸、文件
8、外协加工SMT产品时需要提供的文件
9、IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
三、SMT无铅焊接技术
(一) 锡焊机理与焊点可靠性分析
1、概述
2、锡焊机理
3、焊点可靠性分析

4、关于无铅焊接机理
5、锡基焊料特性
(二) SMT关键工序-再流焊工艺控制
1、再流焊原理
2、再流焊工艺特点
3、再流焊的工艺要求
4、影响再流焊质量的因素
5、如何正确测试再流焊实时温度曲线
包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
6、如何正确分析与调整再流焊温度曲线
7、SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(三) 波峰焊工艺
1、波峰焊原理
2、波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
3、波峰焊材料
4、波峰焊工艺流程
5、波峰焊操作步骤
7、波峰焊工艺参数控制要点
8、波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
9、无铅波峰焊特点及对策
(四) 无铅焊接的特点及工艺控制
1、无铅焊接概况
2、无铅工艺与有铅工艺比较
3、无铅焊接的特点
⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
⑵ 无铅波峰焊特点及对策
4、无铅焊接对焊接设备的要求
5、无铅焊接工艺控制
⑴ 无铅PCB设计
⑵ 印刷工艺
⑶ 贴装

⑷ 再流焊
⑸ 波峰焊
⑹ 检测
⑺ 无铅返修
(五) 过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
四、0201、01005与PQFN的印刷和贴装
五、SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
1. 通孔元件再流焊工艺
2. 部分问题解决方案实例
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案例1
“爆米花”现象解决措施

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案例2
元件裂纹缺损分析
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案例3
Chip元件“立碑”和“移位” 分析
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案例4
连接器断裂问题
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案例5
金手指沾锡问题
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案例6
抛料的预防和控制
六、交流活动：典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析、现场答疑。