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SMT可制造性与无铅焊接技术

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发表于 2008-5-13 09:09:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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SMT可制造性与无铅焊接技术
主办单位北京昂讯科技有限公司培训中心
培训时间:2008613 14
培训地点北京--北邮科技大厦
联系电话:010-62247628
010-62254817

培训费用:1380/
(包括:授课费、教材、午餐、水果、点心、茶水、咖啡)
    站:www.angxun.com.cn       邮箱:angxun@163.com
培训对象:工艺工程师、设计工程师生产工程师、SMT经理及SMT相关人员、品质工程师、测试工程师和相关人员等
授课方法:此次培训将以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行,紧密结合实际工作的需求,通过大量实例加深学员对概念的理解和应用能力,培养解决实际问题的能力。
培训老师简介:
副研究员,清华-伟创力实验室顾问。64年至87年在公安部一所和电子部第十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。是中国北方地区最早从事SMT应用和工艺实现方面研究工作的人才之一。
SMT发展动态与新技术介绍
1电子组装技术与SMT的发展概况
2
元器件发展动态
3窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势
4
无铅焊接的应用和推广
5ODS清洗介绍

6贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
7其它新技术介绍
PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA MCMmultichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术(Package On Package)等
SMT印制电路板的可制造性设计(DFM)及审核
1、不良设计在SMT生产制造中的危害
2、目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
3、SMT工艺对PCB设计的要求
4、SMT设备对PCB设计的要求

5、提高PCB设计质量的措施
6、SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核

7、产品设计人员应提交的图纸、文件
8、外协加工SMT产品时需要提供的文件

9、IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
SMT无铅焊接技术
(一) 锡焊机理与焊点可靠性分析
1、概述
2、锡焊机理
3、焊点可靠性分析

4、关于无铅焊接机理
5、锡基焊料特性

(二) SMT关键工序-再流焊工艺控制
1、再流焊原理
2、再流焊工艺特点

3、再流焊的工艺要求
4、影响再流焊质量的因素

5、如何正确测试再流焊实时温度曲线
包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
6、如何正确分析与调整再流焊温度曲线
7、SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(三) 波峰焊工艺
1、波峰焊原理
2、波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

3、波峰焊材料
4、波峰焊工艺流程

5、波峰焊操作步骤
7、波峰焊工艺参数控制要点

8、波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
9、无铅波峰焊特点及对策

(四) 无铅焊接的特点及工艺控制
1、无铅焊接概况
2、无铅工艺与有铅工艺比较

3、无铅焊接的特点
⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
⑵ 无铅波峰焊特点及对策

4、无铅焊接对焊接设备的要求
5、无铅焊接工艺控制
⑴ 无铅PCB设计
⑵ 印刷工艺
⑶ 贴装

⑷ 再流焊

⑸ 波峰焊
⑹ 检测
⑺ 无铅返修

(五) 过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
0201、01005与PQFN的印刷和贴装
SMT工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
1. 通孔元件再流焊工艺
2. 部分问题解决方案实例
•
案例1
“爆米花”现象解决措施

•
案例2
元件裂纹缺损分析

•
案例3
Chip元件“立碑”和“移位” 分析

•
案例4
连接器断裂问题

•
案例5
金手指沾锡问题

•
案例6
抛料的预防和控制

、交流活动:典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析、现场答疑
发表于 2011-8-18 11:57:29 | 显示全部楼层
这个只能选择的份,没有机会参加的。
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