各位大佬 小弟的cdm又挂了

丑录录

是以前的芯片稍微改版了一下  io部分和tx部分都没有改 以前的封装是ibga 改版的是plcc 但是封装好的芯片都焊到了载板上 载板的尺寸比封装本身大得多，载板的尺寸和层数相同，每层的分布也差不多，插针的高度也都是一样的，测试的厂家两次不同，上一版本的cdm都可以pass 750V 但这次Tx pad和数字电源VDDD pad无法通过，tx还可以理解，VDDD与VSSD之间那么多clamp 不应该出比别的先出问题吧  不过别的都是高压管可能耐压好一点？ 值得一提的是，这个芯片的VDDD pad仅在封装层和板层连接在一起，芯片内部不短接，芯片内需要数字电源的地方都通过VDDD经开关供应，暂且称为vdd，存在一些core管栅直接连接电源地的地方，但是上一版本也有。根本不知道哪里出问题了  请教各位大佬沟通讨论指点一二