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[求助] 数模混合电路衬底接触问题求出

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发表于 昨天 11:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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数模混合电路中,数字电路nmos衬底接DVSS,模拟部分nmos衬底接AVSS,在版图中所有nmos相当于在一片衬底上,那版图中这两部分衬底接触应该怎么画呢?
发表于 昨天 12:24 | 显示全部楼层
BCD工艺的话,可以真正隔离。CMOS工艺的话,从防衬底噪声的角度,可以加NW环+.PSUB环隔一下,LVS方面,工艺里一般都有一个用于标记单独衬底的辅助层,名字可能叫PSUB, SUBD等,它所覆盖的地方和它外面的PSUB在LVS过程中被当做两个不连通的PSUB。
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发表于 昨天 15:10 | 显示全部楼层


   
acrofoxAgain 发表于 2025-11-7 12:24
BCD工艺的话,可以真正隔离。CMOS工艺的话,从防衬底噪声的角度,可以加NW环+.PSUB环隔一下,LVS方面,工艺 ...


CMOS这个只是用来骗LVS的,实际上应该在电路外围或者芯片外连在一起
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发表于 昨天 21:05 | 显示全部楼层


   
acrofoxAgain 发表于 2025-11-7 12:24
BCD工艺的话,可以真正隔离。CMOS工艺的话,从防衬底噪声的角度,可以加NW环+.PSUB环隔一下,LVS方面,工艺 ...


NW环可以把所有的模拟电路包在一个环里吗?
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