IO Cell的共地问题

2020040401006 · 发表于 6 天前

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TSMC28的IO Cell提供了两种接地方案:一是直接用PVSS3DG对Core和IO共地，二是分别用PVSS2DG和PVSS1DG分别做为IO和Core的地。如果采用方案二，在测试的时候可以直接将PVSS2DG和PVSS1DG的PAD通过PCB接在一起共地吗？

风也信子 · 发表于 6 天前

可以的

AGAL · 发表于 5 天前

外部共地可以在外部做一些滤波之类的再共地能减少串扰

[求助] IO Cell的共地问题