【5CSEBA6U19I7N SoC FPGA】EP4CE6E22I7N EP4CGX30CF23I7N是FPGA现场可编程门阵列

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明佳达电子长期供应【5CSEBA6U19I7N SoC FPGA】EP4CE6E22I7N EP4CGX30CF23I7N是FPGA现场可编程门阵列 IC
5CSEBA6U19I7N是一款SoC FPGA，适用于需要高性能、低功耗/逻辑密度和小外形尺寸的应用场景。5CSEBA6U19I7N
器件在通信、工业控制、医疗设备等领域有广泛应用，能够实现信号处理、协议转换、图像识别等多种功能。
5CSEBA6U19I7N的关键性能包括：
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
闪存大小：-
RAM 大小：64KB
外设：DMA，POR，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：800MHz
主要属性：FPGA - 110K 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：484-FBGA
供应商器件封装：484-UBGA（19x19）
此外，其高可靠性和稳定性使得5CSEBA6U19I7N在恶劣环境下也能正常工作，低功耗特性也使其在移动设备和嵌入式系统中备受青睐‌。

EP4CE6E22I7N是一款FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于Cyclone IV E系列‌‌。该FPGA采用EQFP-144封装，最大工作频率为200MHz。
EP4CE6E22I7N具有以下主要规格：
LAB/CLB 数：392
逻辑元件/单元数：6272
总 RAM 位数：276480
I/O 数：91
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
器件封装：144-EQFP（20x20）
EP4CE6E22I7N FPGA芯片由于其高性能和灵活性，广泛应用于各种电子系统中。它特别适用于通信、工业控制、医疗设备等领域，能够实现信号处理、协议转换、图像识别等功能‌。此外，其高可靠性和低功耗特性使其在移动设备和嵌入式系统中也备受青睐‌。

EP4CGX30CF23I7N是一款FPGA（现场可编程门阵列），属于Cyclone IV GX系列。EP4CGX30CF23I7N广泛应用于多种应用场景，包括但不限于通信系统、工业自动化、医疗设备和军事系统等。
关键性能
LAB/CLB 数：1840
逻辑元件/单元数：29440
总 RAM 位数：1105920
I/O 数：290
电压 - 供电：1.16V ~ 1.24V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
器件封装：484-FBGA（23x23）
此外，由于其高密度FPGA和低功耗特性，EP4CGX30CF23I7N能够在这些领域提供高性能的计算和数据处理能力‌。