半导体器件TCAD与SPICE建模的系统化视频教程

燎元计算

详细课程信息请关注公众号“半导体器件”

半导体器件建模仿真与分析教程：

1. 简介：

半导体器件的建模和分析是器件设计的核心环节，熟练掌握其数字化建模与分析方法，能够帮助我们更好、更快地开展器件研究、优化设计和仿真分析工作，提高工作效率，缩短研发周期。本课程将围绕半导体器件的建模与分析中的核心问题，借助TCAD仿真软件，从物理基础、器件模型、工艺过程、仿真建模与数据呈现等方面，进行系统性和原理性的讲解，使得学习者能够快速搭建起系统的知识框架，快速掌握其中的核心原理与方法；辅助以有限元建模仿真、版图设计、数据处理等实操技能，以实例进行循序渐进的讲解，使学习者能够快速上手开展工作。作者尝试用最短的时间帮助听课者建立系统的知识框架与技术能力，不仅追求“会用”软件，还要“懂得”其中蕴含的原理。

2. 讲师介绍：

主讲人：懒小木，国内TOP2院校半导体器件方向博士，从事器件工艺开发和建模工作十余年，在多种类器件的科研和工程技术领域有丰富的经验。2017年于知乎开设《如何快速入门TCAD半导体器件仿真工具》的live课程，收听人数达2000余人，综合评价9.8分以上。四年来，经过与上千名器件研究者的交流，积累了丰富的实战经验。

3. 培训特点：

[基础知识] 围绕器件分析，回顾和串讲半导体物理、半导体器件物理的基础知识；

[工艺实现] 串讲半导体工艺技术与版图设计方法，以版图为起点进行器件建模的方法；

[结构建模] 针对新结构、新器件，讲述原理性器件结构的建模方法；

[物理模型] 从物理机理出发，深入讲解物理模型的内涵与仿真分析的思路；

[数值求解] 认识有限元的基本原理与数值求解的基本方法，进行合理的求解设置；

[高效编程] 快速掌握仿真工具的编程语言，实现所有工具的编程，用代码大幅提高仿真效率；

[整体实现] 注重仿真工程的一致性与整体性，合理的工程管理提高仿真效率、避免错误发生；

[侧重原理] 围绕物理机理和软件运行原理进行讲解，弱化软件操作的讲解，真正“学会学懂”；

[边学边练] 一定难度的课后练习，只有多思考，多摸索、才能快速提高；

半导体器件SPICE模型建模提参与定制开发教程：

1、课程简介：

随着各类器件产品逐渐成熟，新原理和新场景下的器件研究不断深化，特别是在先进集成电路领域，特征尺寸的持续缩小引入了一系列新物理效应。这些效应的研究对于器件性能的提升至关重要。因此，在研发过程中，对器件SPICE模型的参数提取与定制化开发已成为不可或缺的关键能力。

半导体器件的SPICE模型是器件模型体系中的关键组成部分，是链接器件、电路与工艺制造的桥梁，在大规模集成电路设计、分立元器件应用开发等领域占据着举足轻重的地位。SPICE模型内部蕴藏着深刻的半导体物理、数学理论、建模方法以及应用技术。对于一名合格的器件建模人员而言，唯有对这些理论和方法有着深入透彻的领悟，才能够熟练运用各类建模软件开展模型参数提取和定制化工作。

本课程将围绕半导体器件SPICE模型的建立、模型参数提取的关键技术和实现方法展开深入和系统的讲解，从制造工艺、器件物理、SPICE模型的建立原理、模型参数的提取技术等方面构建系统的知识框架，帮助学员快速掌握核心原理和方法，理解各类模型和提参建模软件的核心原理。同时，我们将以概伦电子的 MeQLab 和 NanoSpice 软件为范例，详细讲授并演示从器件分析、模型构建、模型定制、模型提参到电路仿真的完整流程，从而使学员能够从理论与实践两个层面全方位地掌握 SPICE 模型的建模能力，并将所学方法灵活运用到实际工作当中。

2、讲师介绍：

懒小金博士，博士毕业于国内TOP2集成电路专业，一直专注于半导体器件表征、SPICE建模以及参数提取相关领域的研究。承担和参与多项重要器件模型的研发任务，在半导体器件的理论分析与建模提参方面展现出了深厚扎实的专业知识功底和丰富多样的实践经验。

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我们的优势

1、国内Top2院校半导体器件方向博士，从事器件工艺开发和建模工作十余年

2、课程无限回放，电脑手机端均可观看，提供课件下载

3、专设VIP答疑群，老师学员共同交流