全球硅抛光液市场规模，预计2030年将达到2.51亿美元-QYResearch

QYResearch报告

抛光液是均匀分散胶粒乳白色胶体，主要起到抛光、润滑、冷却的作用。抛光液由磨料、PH 值调节剂、氧化剂、分散剂、表面活性剂等多种成分混合而成，介质复杂度很高。高品质抛光液的关键在于控制磨料的硬度、粒径、形状等因素，同时使得各成分达到合适的质量浓度，以达到最好的抛光效果。

本文研究硅片抛光液，主要包括硅粗抛光液和精抛光液，主要应用于硅晶圆的初步加工过程中。

1.1.1 硅抛光液行业目前现状分析

【行业集中度高】 半导体硅片用CMP抛光液，全球市场主要由美国、日本、欧洲等地区企业主导，中国本土厂商目前主要是安集科技。

【行业壁垒高】 包括技术壁垒、人才壁垒、客户壁垒和资金壁垒等。

化学机械抛光液和功能性湿电子化学品是化学、化工、材料科学、电子工程等多学科结合的综合学科领域，产业链整体壁垒较高，属于典型的技术密集型产业，对技术、工艺、专利等要求严格。特别是集成电路领域高端产品，对产品配方及生产工艺流程控制要求更高，对技术把控需要长时间的经验性积累。长期以来，以美国和日本为代表的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品供应商利用先发优势，掌握核心技术，并在研发和生产方面不断革新，同时实行非常严格的保密和专利保护措施，对新进入行业的企业构筑了难以突破的技术壁垒。特别是对于新产品开发而言，开发周期长、技术要求高，对企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的要求。

【半导体行业周期变化】    CMP抛光液主要应用于集成电路制造，受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。近年来，全球公共卫生事件、高通胀以及局部地区冲突等因素给宏观经济带来负面影响，加上智能手机、个人电脑等消费性电子市场需求薄弱，导致全球半导体产业进入阶段性增速放缓阶段，并于 2022年第二季度开始进入本轮下行周期，2023年全球半导体整体规模下降8%。从2023年第4季度及2024年上半年情况来看，全球半导体行业已进入上行周期，预计2025年将快速增长。

1.1.2 硅抛光液发展趋势

【中美科技战持续影响】美国对中国半导体限制，预计未来几年依然会持续进行。此外，接下来疫情发展，具备很多不确定性。但是可以确定的是，电动汽车和智能驾驶的发展驱动力依旧强劲，多个国家和地区出台的提振本国半导体产业发展的相关政策和各界资金向半导体行业的集中反映出相关政府和市场对于行业的认可和正向预期。

【政策及规划影响发展】2021 年是“十四五”开局之年，全国各地都制定了相关集成电路产业规划，并提出了2025 年产业规模目标。根据 IC Insights 的报告，2021 年，在全球芯片代工市场规模同比增长 26%的情况下，中国大陆的芯片代工市场占到全球的8.5%，较 2020 年增加了 0.9 个百分点。国内芯片制造的市场规模增长十分迅速，对于上游的材料需求增长也同样可观，进一步推动进口替代，有利于本土厂商的快速增长。

【行业集中度高】 硅片抛光液，预计未来几年，该细分依然由日本企业主导，同时中国企业如安集微电子等，会占有更大份额。

1.1.3 全球硅抛光液总体规模分析



2023年，全球硅抛光液市场规模达到了1.39亿美元，预计2030年将达到2.51亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.32%。

硅片抛光液生产方面来看，主要由日本、美国和欧洲厂商生产，如日本Fujimi（主导全球硅片抛光液市场）、美国Entegris (CMC Materials)、美国DuPont、德国Merck (Versum Materials)等。其中日本是全球最大的硅片抛光液生产国，2023年占有全球大约57.9%的市场份额。

硅片抛光液消费地区来看，目前日本是最大的消费地区，2023年占有大约29.5%的份额，之后是中国大陆、中国**、韩国、东南亚、美国和欧洲等地区。

全球市场主要硅抛光液生产商包括Fujimi、CMC Materials、DuPont、Merck (Versum Materials)、Ace Nanochem和安集微电子和等，按收入计，2023年全球前三大厂商占有大约71.8%的市场份额。



目前，全球CMP抛光液产品，主要是集成电路抛光液，全球有大约20家厂商。硅片抛光液方面，企业相对较少，目前主要有八家厂商，其中Fujimi处于主导地位。

未来几年，硅片抛光液潜在厂商有鼎龙控股、北京航天赛德科技发展有限公司等。


资料来源恒州博智调研机构最新出版的【2024-2030全球与中国硅抛光液市场现状及未来发展趋势】完整版报告。注：著作权归QY所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。