二、性能指标
(a) DSP芯片性能
a. DSP时钟主频850MHz,支持1.25GHz频率运行。
b. 提供高达2.5GHz的处理能力,功耗低且易于使用。
c. 兼容所有现在的C600系列定点和浮点DSP。
d. 集成了大量片上内存。
e. 内存总线独立, 板载 DDR3-1333 8G可寻址空间。
f. 支持千兆网络接口。
(b)接口介绍
a. 支持 ERapidIO第2版,PCI Express Gen2,
b. 支持I2C,UART,多通道缓冲串行端口(McBSP),通用并行端口。
c. 支持一个16位异步EMIF以及通用CMOS IO。
d: 支持HyperLink的40 Gbaud 全双工接口(为了器件之间或与FPGA之间实现高吞量,低延迟通信。)
(c) DSP芯片功能框图
(d) C6657器件具有完整的开发工具,包括增强的C语言编译器,用于简化编程和调度的汇编优化器,可查看源代码执行情况的Windows调试界面。
三、物理特性
商用温度:0℃~+85℃
扩展温度范围: -40℃~100℃
扩展低温: -55℃~100℃
四、 软件支持
a. 支持千兆网络传输程序,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。
b. 支持DDR3空间的自检 测试程序。
c. 支持RapidIO第2版。
五、 应用领域
关键任务,医学成像,测试和自动化以及其他高性能的应用。
FMC连接器 , 采集计算管理 , C6657子卡 , 关键任务 , 医学成像